BGA返修拆卸焊接加工BGA植球內(nèi)存顆粒植球QFN除錫清洗 DATE: 2024-11-25 05:50:55
價(jià) 格：8
【公司介紹】
深圳市卓匯芯科技是修拆卸焊錫清洗一家集研發(fā)、生產(chǎn)、接加銷(xiāo)售和加工服務(wù)為一體的植球植球技術(shù)型企業(yè)。
【服務(wù)項(xiàng)目】
1、內(nèi)存承接：BGA/QFN/QFP/DIP/FPC/SOP/POP封裝ic拆板、顆粒清洗、修拆卸焊錫清洗除錫、接加植錫、植球植球植球、內(nèi)存整平、顆粒整腳、修拆卸焊錫清洗去氧化、接加打字、植球植球擺盤(pán)、內(nèi)存編帶等
DDR/EMMC/CPU/SSD/FLASH/CMOS等系列芯片批量拆卸、顆粒除膠、植球、裝盤(pán)等，加工后可直接SMT貼片。
舊線路板拆料、報(bào)廢電路板拆料、芯片拆卸回收利用。
2、銷(xiāo)售：BGA除錫機(jī)、BGA植球機(jī)，BGA返修臺(tái)，BGA熔錫臺(tái)、BGA烤箱、有鉛/無(wú)鉛BGA錫球，BGA專(zhuān)用助焊膏，有鉛/無(wú)鉛錫膏等
3、定做：BGA手工植球治具、SMT鋼網(wǎng)、印錫鋼網(wǎng)、BGA植球鋼網(wǎng)、BGA測(cè)試架等。
【服務(wù)流程】
1、發(fā)樣品圖片，我司確認(rèn)IC類(lèi)型和封裝，確認(rèn)拆卸/處理需求。
2、我司根據(jù)貴司的樣品圖片和加工需求，做報(bào)價(jià)單。
3、貴司來(lái)料，我司收到貨后核對(duì)數(shù)量，排交期，上線。
4、我司如期做完，處理好的IC發(fā)貨給貴司并結(jié)算貨款。
【服務(wù)收費(fèi)】
根據(jù)不同芯片的封裝類(lèi)型、尺寸、引腳/錫球數(shù)量和密度的不同報(bào)價(jià)。返修的難度越高、效率越低的芯片，價(jià)格會(huì)相對(duì)越高；返修難度低、效率高的芯片，價(jià)格會(huì)越低。
【服務(wù)優(yōu)勢(shì)】
我們有專(zhuān)業(yè)的團(tuán)隊(duì)、成熟的工藝技術(shù)、完善的流程管理、嚴(yán)格的品質(zhì)管控！能夠高良率、率、高產(chǎn)能的為您提供一站式服務(wù)！