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表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，上海其不同之處在于元器件的唐鎮(zhèn)封裝。表面安裝的高精工廠封裝在焊接時要經(jīng)受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計中必須全盤考慮。代加的服

隨著各方興趣的家客增加，IPC 覺得有必要幫助其他公司開發(fā)各種能夠確保BGA在制造和測試期間不受損傷的戶滿測試方法。這項工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性測試方法工作小組和 JEDEC JC-14.1 封裝設(shè)備可靠性測試方法子委員會攜手開展，意們該工作已經(jīng)完成。上海 該測試方法規(guī)定了以圓形陣列排布的唐鎮(zhèn)八個接觸點。在印刷電路板中心位置裝有一 BGA 的高精工廠 PCA 是這樣安放的：部件面朝下裝到支撐引腳上，且負(fù)載施加于 BGA 的代加的服背面。根據(jù) IPC/JEDEC-9704 的家客建議計量器布局將應(yīng)變計安放在與該部件相鄰的位置。

無源器件主要包括單片陶瓷電容器、戶滿鉭電容器和厚膜電阻器，意們外形為長方形或園柱形。上海園柱形無源器件稱為“MELF”，采用再流焊時易發(fā)生滾動，需采用特殊焊盤設(shè)計，一般應(yīng)避免使用。長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。 檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。 返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。