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線路板生產(chǎn)工藝中，上海雙面沉金和鍍金工藝屬于非常普遍的新涇線路性使用工藝，由于此兩種工藝解決了噴錫工藝中，鎮(zhèn)高焊盤難平整的精密問題，隨著社會對電子產(chǎn)品的板供比功能和尺寸外觀的嚴(yán)格要求，導(dǎo)致線路板作為電子元器件的應(yīng)超母板而變得越來越精密，電子產(chǎn)品特別是高的工程IC和BGA對線路板焊盤的平整性要求，所以沉金和鍍金工藝從某種意義上可以替代噴錫工藝。上海雙面鉛錫合金的新涇線路性待焊接周期要比沉金或者鍍金板的時間短很多。

線路板和電路板沒有區(qū)別，鎮(zhèn)高實質(zhì)上是精密一樣的。線路板只是板供比一塊設(shè)計、制作好的應(yīng)超基板，電路板是高的工程指已裝了各個元件的線路板。比如說在網(wǎng)上搜索關(guān)鍵詞電路板，上海雙面就會出來線路板，當(dāng)中我們大家也有很多不了解線路板的人，同樣都會覺得疑惑，那么電路板和線路板之間具體有哪些不同之處?線路板和電路板的區(qū)別：

線路板：在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計形成從點到點間連接導(dǎo)線，但沒有印制元件的印制板。

電路板：在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計形成從點到點間連接導(dǎo)線，并印制元件的印制板。

1、電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板,高頻板,PCB，超薄線路板,超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。

電路板是有電子元件的那種.而線路板是那種PCB板，沒有電子元件的，我們常見的的是電路板,主板是電路板。

pcb電路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，所以被稱為“印刷”電路板。

2、線路板：線路板是一塊設(shè)計、制作好的基板，在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計形成從點到點間連接導(dǎo)線，但沒有印制元件的印制板。

從實質(zhì)上來說，線路板和電路板是沒有很大區(qū)別的。

PCB電路板不僅提供了機械支持，而且還對安裝在它上面的元器件起到了連接作用。因此，對于印制電路板的設(shè)計者來說，有必要了解面板的整個物理尺寸(外框尺寸)、安裝孔的位置、高度限制和相關(guān)的詳細(xì)資料。

雙面線路板常用的板材類型

在實際工程中使用較多的板材有下面幾類：

1.玻璃纖維copy環(huán)氧板。FR-4

2.復(fù)合材料環(huán)氧板zd。CEM-3

3.紙質(zhì)纖維環(huán)氧板。CEM-1

此外在需要增強散熱的環(huán)境還經(jīng)常用到陶瓷基板線路板和鋁基板線路板。

在某些特殊應(yīng)用中還有銅基板，鐵基板的線路板。

雙面線路板(double-sided boards)的兩面都有布線。不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導(dǎo)孔(via)。導(dǎo)孔是在線路板上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接，那么它的制作流程是怎么樣的呢，下面小編來詳細(xì)的說一說。雙面線路板制作流程介紹：

一、總體流程介紹

客戶要求→工程設(shè)計資料→制作工單 MI →開料 /烤板→鉆孔→沉銅 /板面電鍍→ 磨刷→線路→電鍍銅錫→退膜 /蝕刻→退錫→阻焊→沉鎳金→成型 /沖壓→成測→高溫整平→成品檢驗→成品倉

二、流程說明

1)下料：從一定板厚和銅箔厚度的整張覆銅板大料上剪出便于加工的尺寸

2)鉆孔：在板上按電腦鉆孔程序鉆出導(dǎo)電孔或插件孔

3)沉銅：在鉆出的孔內(nèi)沉積一層薄薄的化學(xué)銅，目的是在不導(dǎo)電的環(huán)氧玻璃布基材(或其他基材)通過化學(xué)方法沉上一層銅，便于后面電鍍導(dǎo)通形成線路;

4)全板鍍銅：主要是為加厚保護(hù)那層薄薄的化學(xué)銅以防其在空氣中氧化,形成孔內(nèi)無銅或破洞;

5)線路(圖形轉(zhuǎn)移)：在板上貼上干膜或絲印上圖形抗電鍍油墨，經(jīng)曝光，顯影后，做出線路圖形

6) 圖形電鍍：在已做好圖形線路的板上進(jìn)行線路加厚鍍銅，使孔內(nèi)和線路銅厚達(dá)到一定厚度，可以負(fù)載一定的電流

7)蝕刻：褪掉圖形油墨或干膜，蝕刻掉多余的銅箔從而得到導(dǎo)電線路圖形

8)退錫：將所形成圖形上的錫層退掉，以便露出所需的線路

9) 絲印阻焊油墨或貼阻焊干膜：在板上印刷一層阻焊油墨，或貼上一層阻焊干膜，經(jīng)曝光，顯影后做成阻焊圖形，主要目的在于防止在焊接時線路間發(fā)生短路

10)化金 /噴錫：在板上需要焊接的地方沉上金或噴上一層錫，便于焊接，同時也可防止該處銅面氧化

11)字符：在板上印刷一些標(biāo)志性的字符，主要便于客戶安裝元器件

12)沖壓/成型：根據(jù)客戶要求加工出板的外形

13)電測：通過閉合回路的方式檢測線路板中是否有開短路現(xiàn)象

14)FQC/包裝：檢板出貨