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多層線路板
這些PCB通過在雙面配置中看到的上海頂層和底層之外添加額外的層，進(jìn)一步擴(kuò)大了PCB設(shè)計的唐鎮(zhèn)密度和復(fù)雜性。隨著多層印刷電路板配置中多層次的高精顧客可訪問性，多層PCB使設(shè)計人員能夠制作出非常厚實和高度復(fù)合的密單面線滿意設(shè)計。
在該設(shè)計中使用的制造額外層是電力平面，它們都為電路提供電力供應(yīng)，永續(xù)并且還降低由設(shè)計發(fā)射的經(jīng)營電磁干擾的水平。 通過將信號電平放置在電源平面的上海中間來獲得較低的EMI電平。
線路板常用的唐鎮(zhèn)板材類型
在實際工程中使用較多的板材有下面幾類：
1.玻璃纖維copy環(huán)氧板。FR-4
2.復(fù)合材料環(huán)氧板zd。高精顧客CEM-3
3.紙質(zhì)纖維環(huán)氧板。密單面線滿意CEM-1
此外在需要增強(qiáng)散熱的制造環(huán)境還經(jīng)常用到陶瓷基板PCB和鋁基板PCB。
在某些特殊應(yīng)用中還有銅基板，永續(xù)鐵基板的經(jīng)營PCB。
隨著科技發(fā)展，上海電子產(chǎn)品不斷朝著高密度化、多功能化及信號傳輸高頻化、高速化方向發(fā)展，目前骨干網(wǎng)信號傳輸頻率已經(jīng)高達(dá)100Gbit/s，相應(yīng)地單通道傳輸速率也高達(dá)10Gbit/s甚至25Gbit/s，且信號傳輸高速化扔保持著迅猛的發(fā)展趨勢。信號傳輸?shù)母咚倩l(fā)展使得信號傳輸過程中更容易出現(xiàn)反射、串?dāng)_等信號完整性問題，且傳輸速率越快，信號損耗也就越大，如何降低信號在傳輸過程中的損耗、保證信號完整性是高速線路板發(fā)展中面臨的巨大挑戰(zhàn)。
單層線路板的制作流程：
印制線路板生產(chǎn)工藝流程一般分單面，雙面和多層板三種類型。生產(chǎn)流程不同的工廠叫法有所不同，但工藝流程原理是一樣的!
單面線路板生產(chǎn)流程比雙面板流程更容易明白，基本就是開料——鉆孔——圖形轉(zhuǎn)移——蝕刻——阻焊和印字符——金屬表面處理——成品成型——測試檢驗——包裝出貨。
（作者：產(chǎn)品中心）