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選擇合適的上海封裝，其優(yōu)點主要是林鎮(zhèn)： 1）有效節(jié)省PCB面積； 2）提供更好的電學性能； 3）對元器件的內部起保護作用，免受潮濕等環(huán)境影響； 4）提供良好的高精工廠通信聯(lián)系； 5）幫助散熱并為傳送和測試提供方便 [2] 。 表面安裝元器件選取 表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。代加得客度評按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。家獲下面以此分類闡述元器件的戶高選取。

雙面組裝工藝 A：來料檢測，上海PCB的林鎮(zhèn)A面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，高精工廠烘干（固化），代加得客度評A面回流焊接，家獲清洗，戶高翻板；PCB的上海B面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，林鎮(zhèn)烘干，高精工廠回流焊接（僅對B面，清洗，檢測，返修） 此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采。 B：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點貼片膠，貼片，固化，B面波峰焊，清洗，檢測，返修）此工藝適用于在PCB的A面回流。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。 檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。 返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。 固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。 回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。