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價 格:面議
貼裝:其作用是上海將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機,高行位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的鎮(zhèn)高后面。
固化:其作用是精密加工將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。誠信所用設(shè)備為固化爐,合作位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的每位后面。
回流焊接:其作用是客戶將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。上海所用設(shè)備為回流焊爐,高行位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的鎮(zhèn)高后面。
清洗:其作用是精密加工將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機,誠信位置可以不固定,合作可以在線,每位也可不在線。
檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測(AOI)、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。
返修:其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。
表面安裝元器件的選擇和設(shè)計是產(chǎn)品總體設(shè)計的關(guān)鍵一環(huán),設(shè)計者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細電路設(shè)計階段確定元器件的電氣性能和功能,在SMT設(shè)計階段應(yīng)根據(jù)設(shè)備及工藝的具體情況和總體設(shè)計要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。表面安裝的焊點既是機械連接點又是電氣連接點,合理的選擇對提高PCB設(shè)計密度、可生產(chǎn)性、可測試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。
隨著各方興趣的增加,IPC 覺得有必要幫助其他公司開發(fā)各種能夠確保BGA在制造和測試期間不受損傷的測試方法。這項工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性測試方法工作小組和 JEDEC JC-14.1 封裝設(shè)備可靠性測試方法子委員會攜手開展,該工作已經(jīng)完成。
該測試方法規(guī)定了以圓形陣列排布的八個接觸點。在印刷電路板中心位置裝有一 BGA 的 PCA 是這樣安放的:部件面朝下裝到支撐引腳上,且負載施加于 BGA 的背面。根據(jù) IPC/JEDEC-9704 的建議計量器布局將應(yīng)變計安放在與該部件相鄰的位置。