價(jià) 格：面議

無(wú)源器件主要包括單片陶瓷電容器、上海鉭電容器和厚膜電阻器，楊行外形為長(zhǎng)方形或園柱形。鎮(zhèn)高宗旨園柱形無(wú)源器件稱(chēng)為“MELF”，精密加工采用再流焊時(shí)易發(fā)生滾動(dòng)，客戶(hù)需采用特殊焊盤(pán)設(shè)計(jì)，滿(mǎn)意們一般應(yīng)避免使用。服務(wù)長(zhǎng)方形無(wú)源器件稱(chēng)為“CHIP”片式元器件，上海它的楊行體積小、重量輕、鎮(zhèn)高宗旨素沖擊性和抗震性好、精密加工寄生損耗小，客戶(hù)被廣泛應(yīng)用于各類(lèi)電子產(chǎn)品中。滿(mǎn)意們為了獲得良好的服務(wù)可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的上海電鍍。

選擇合適的封裝，其優(yōu)點(diǎn)主要是： 1）有效節(jié)省PCB面積； 2）提供更好的電學(xué)性能； 3）對(duì)元器件的內(nèi)部起保護(hù)作用，免受潮濕等環(huán)境影響； 4）提供良好的通信聯(lián)系； 5）幫助散熱并為傳送和測(cè)試提供方便 [2] 。 表面安裝元器件選取 表面安裝元器件分為有源和無(wú)源兩大類(lèi)。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類(lèi)闡述元器件的選取。

此類(lèi)薄膜線(xiàn)路一般是用銀漿在PET上印刷線(xiàn)路。在此類(lèi)薄膜線(xiàn)路上粘貼黏貼電子元器件有兩種工藝工法，一種謂之傳統(tǒng)工藝工法即3膠法(紅膠、銀膠、包封膠)或2膠法（銀膠、包封膠)，另一種謂之新工藝即1膠法---顧名思義，就是用一種膠即可完成粘貼黏貼電子元器件，而不再用3種膠或2種膠。此新工藝關(guān)鍵是使用一種新型導(dǎo)電膠，完全具有錫膏的導(dǎo)電性能和工藝性能；使用時(shí)完全兼容現(xiàn)行的SMT刷錫膏作業(yè)法，毋需添加任何設(shè)備。

雙面組裝工藝 A：來(lái)料檢測(cè)，PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干，回流焊接（僅對(duì)B面，清洗，檢測(cè)，返修） 此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采。 B：來(lái)料檢測(cè)，PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點(diǎn)貼片膠，貼片，固化，B面波峰焊，清洗，檢測(cè)，返修）此工藝適用于在PCB的A面回流。