上海長(zhǎng)征鎮(zhèn) 高精密單面線(xiàn)路板供應(yīng),顧客滿(mǎn)意,永續(xù)經(jīng)營(yíng)
價(jià) 格:面議
剛性線(xiàn)路板
除了具有不同層數(shù)和側(cè)面之外,上海印刷電路板也可能會(huì)改變不靈活性。長(zhǎng)征大多數(shù)客戶(hù)在圖像電路板時(shí)通常會(huì)考慮不靈活的鎮(zhèn)高PCB。剛性印刷電路板使用固體剛性基材,精密如玻璃纖維,單面保持板的線(xiàn)路續(xù)經(jīng)扭曲。計(jì)算機(jī)塔內(nèi)的板供主板是不靈活PCB的示例。
海艾嶸電路有限公司成立于1992年,應(yīng)顧意永營(yíng)是客滿(mǎn)一家專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)高精密單雙面線(xiàn)路板雙面線(xiàn)路板和多層印制電路板的PCB板生產(chǎn)廠(chǎng)家。公司生產(chǎn)的上海PCB板、電路板、長(zhǎng)征線(xiàn)路板廣泛應(yīng)用于航空衛(wèi)星、鎮(zhèn)高家電、精密通訊、單面網(wǎng)絡(luò)、線(xiàn)路續(xù)經(jīng)電力、工控、醫(yī)療、儀器儀表、軍工產(chǎn)品、電腦周邊、LED大功率等高科技領(lǐng)域,我們的生產(chǎn)工藝有無(wú)鉛噴錫、抗氧化(osp)、沉金和鍍金、阻抗及盲埋等。公司于1994年在深圳設(shè)立了個(gè)生產(chǎn)線(xiàn)并開(kāi)始量產(chǎn)。于2000年尾,我們?cè)谏钲趯毎餐顿Y建造的新廠(chǎng)房開(kāi)始投入生產(chǎn),主要生產(chǎn)雙面板與部分多層板。通過(guò)16年的優(yōu)化與拓展,公司已成為極具競(jìng)爭(zhēng)力的線(xiàn)路板專(zhuān)業(yè)制造廠(chǎng)商。2007年初,公司投資4000萬(wàn)港元引進(jìn)全自動(dòng)化機(jī)器設(shè)備擴(kuò)大生產(chǎn),主要生產(chǎn)四層到二十四層高密度多層板,先進(jìn)的設(shè)備及技術(shù)使得艾嶸的月產(chǎn)能提從250,000平方英尺至600,000平方英尺。 是深圳PCB電路板行業(yè)中屬實(shí)力派的PCB板生產(chǎn)廠(chǎng)家。
線(xiàn)路板之OSP工藝是Organic Solderability Preservatives的簡(jiǎn)稱(chēng),中譯為有機(jī)保焊膜,又稱(chēng)護(hù)銅劑,英文亦稱(chēng)之Preflux。
簡(jiǎn)單地說(shuō),OSP就是在潔凈的裸銅表面上,以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化,耐熱沖擊,耐濕性,用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹(氧化或硫化等);但在后續(xù)的焊接高溫中,此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除,如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點(diǎn)。
OSP不同于其它表面處理工藝之處為:它的作用是在銅和空氣間充當(dāng)阻隔層,簡(jiǎn)單地說(shuō),OSP就是在潔凈的裸銅表面上,以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)薄膜。因?yàn)槭怯袡C(jī)物,不是金屬,所以比噴錫工藝還要便宜。
這層有機(jī)物薄膜的作用是,在焊接之前保證內(nèi)層銅箔不會(huì)被氧化。焊接的時(shí)候一加熱,這層膜就揮發(fā)掉了。焊錫就能夠把銅線(xiàn)和元器件焊接在一起。但是這層有機(jī)膜很不耐腐蝕,一塊OSP的線(xiàn)路板,暴露在空氣中十來(lái)天,就不能焊接元器件了。電腦主板有很多采用OSP工藝。因?yàn)殡娐钒迕娣e太大了,OSP更加經(jīng)濟(jì)實(shí)惠。
線(xiàn)路板上錫不良的處理方法:
線(xiàn)路板在SMT生產(chǎn)貼片時(shí)會(huì)出現(xiàn)不能很好的上錫,一般出現(xiàn)上錫不良和線(xiàn)路板裸板表面的潔凈度有關(guān),沒(méi)有臟污的話(huà)基本上不會(huì)有上錫不良,二是, 上錫時(shí)本身的助焊劑不良,溫度等。
線(xiàn)路板電錫不良情況的改善及預(yù)防方案:
1.藥水成份定期化驗(yàn)分析及時(shí)添補(bǔ)加、增加電流密度、延長(zhǎng)電鍍時(shí)間。
2.不定時(shí)檢查陽(yáng)極的消耗量合理的補(bǔ)加陽(yáng)極。
3.赫氏槽分析調(diào)整光劑含量。
4.合理的調(diào)整陽(yáng)極的分布、適量減小電流密度、合理設(shè)計(jì)板子的布線(xiàn)或拼板、調(diào)整光劑。
5.加強(qiáng)鍍前處理。
6.減小電流密度、定期對(duì)過(guò)濾系統(tǒng)進(jìn)行保養(yǎng)或弱電解處理。
7.嚴(yán)格控制貯存過(guò)程的保存時(shí)間及環(huán)境條件,制作過(guò)程嚴(yán)格操作。
8.使用溶劑洗凈雜物,如果是硅油,那么就需要采用專(zhuān)門(mén)的清洗溶劑進(jìn)行洗刷
9.控制線(xiàn)路板焊接過(guò)程中溫度在55-80℃并保證有足夠的預(yù)熱時(shí)間
10.正確使用助焊劑。