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隨著各方興趣的上海增加，IPC 覺得有必要幫助其他公司開發(fā)各種能夠確保BGA在制造和測試期間不受損傷的高行測試方法。這項(xiàng)工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性測試方法工作小組和 JEDEC JC-14.1 封裝設(shè)備可靠性測試方法子委員會攜手開展，鎮(zhèn)高專業(yè)該工作已經(jīng)完成。精密加工 該測試方法規(guī)定了以圓形陣列排布的代答八個接觸點(diǎn)。在印刷電路板中心位置裝有一 BGA 的為解 PCA 是這樣安放的：部件面朝下裝到支撐引腳上，且負(fù)載施加于 BGA 的上海背面。根據(jù) IPC/JEDEC-9704 的高行建議計量器布局將應(yīng)變計安放在與該部件相鄰的位置。

有源器件 表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。鎮(zhèn)高專業(yè) 陶瓷芯片封裝的精密加工優(yōu)點(diǎn)是： 1)氣密性好，對內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的代答保護(hù)作用； 2)信號路徑較短，寄生參數(shù)、為解噪聲、上海延時特性明顯改善； 3)降低功耗。高行

無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鎮(zhèn)高專業(yè)鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”，采用再流焊時易發(fā)生滾動，需采用特殊焊盤設(shè)計，一般應(yīng)避免使用。長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。 固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。 回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。