價(jià) 格：面議

線路板生產(chǎn)工藝中，服務(wù)至上沉金和鍍金工藝屬于非常普遍的上海雙面使用工藝，由于此兩種工藝解決了噴錫工藝中，黃渡焊盤難平整的鎮(zhèn)高問(wèn)題，隨著社會(huì)對(duì)電子產(chǎn)品的精密功能和尺寸外觀的嚴(yán)格要求，導(dǎo)致線路板作為電子元器件的線路母板而變得越來(lái)越精密，電子產(chǎn)品特別是服務(wù)至上IC和BGA對(duì)線路板焊盤的平整性要求，所以沉金和鍍金工藝從某種意義上可以替代噴錫工藝。上海雙面鉛錫合金的黃渡待焊接周期要比沉金或者鍍金板的時(shí)間短很多。

線路板和電路板沒(méi)有區(qū)別，鎮(zhèn)高實(shí)質(zhì)上是精密一樣的。線路板只是線路一塊設(shè)計(jì)、制作好的服務(wù)至上基板，電路板是上海雙面指已裝了各個(gè)元件的線路板。比如說(shuō)在網(wǎng)上搜索關(guān)鍵詞電路板，黃渡就會(huì)出來(lái)線路板，當(dāng)中我們大家也有很多不了解線路板的人，同樣都會(huì)覺(jué)得疑惑，那么電路板和線路板之間具體有哪些不同之處?線路板和電路板的區(qū)別：

線路板：在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)形成從點(diǎn)到點(diǎn)間連接導(dǎo)線，但沒(méi)有印制元件的印制板。

電路板：在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)形成從點(diǎn)到點(diǎn)間連接導(dǎo)線，并印制元件的印制板。

1、電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板,高頻板,PCB，超薄線路板,超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。

電路板是有電子元件的那種.而線路板是那種PCB板，沒(méi)有電子元件的，我們常見(jiàn)的的是電路板,主板是電路板。

pcb電路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，所以被稱為“印刷”電路板。

2、線路板：線路板是一塊設(shè)計(jì)、制作好的基板，在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)形成從點(diǎn)到點(diǎn)間連接導(dǎo)線，但沒(méi)有印制元件的印制板。

從實(shí)質(zhì)上來(lái)說(shuō)，線路板和電路板是沒(méi)有很大區(qū)別的。

PCB電路板不僅提供了機(jī)械支持，而且還對(duì)安裝在它上面的元器件起到了連接作用。因此，對(duì)于印制電路板的設(shè)計(jì)者來(lái)說(shuō)，有必要了解面板的整個(gè)物理尺寸(外框尺寸)、安裝孔的位置、高度限制和相關(guān)的詳細(xì)資料。

雙面線路板常用的板材類型

在實(shí)際工程中使用較多的板材有下面幾類：

1.玻璃纖維copy環(huán)氧板。FR-4

2.復(fù)合材料環(huán)氧板zd。CEM-3

3.紙質(zhì)纖維環(huán)氧板。CEM-1

此外在需要增強(qiáng)散熱的環(huán)境還經(jīng)常用到陶瓷基板線路板和鋁基板線路板。

在某些特殊應(yīng)用中還有銅基板，鐵基板的線路板。

雙面線路板(double-sided boards)的兩面都有布線。不過(guò)要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導(dǎo)孔(via)。導(dǎo)孔是在線路板上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接，那么它的制作流程是怎么樣的呢，下面小編來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)。雙面線路板制作流程介紹：

一、總體流程介紹

客戶要求→工程設(shè)計(jì)資料→制作工單 MI →開(kāi)料 /烤板→鉆孔→沉銅 /板面電鍍→ 磨刷→線路→電鍍銅錫→退膜 /蝕刻→退錫→阻焊→沉鎳金→成型 /沖壓→成測(cè)→高溫整平→成品檢驗(yàn)→成品倉(cāng)

二、流程說(shuō)明

1)下料：從一定板厚和銅箔厚度的整張覆銅板大料上剪出便于加工的尺寸

2)鉆孔：在板上按電腦鉆孔程序鉆出導(dǎo)電孔或插件孔

3)沉銅：在鉆出的孔內(nèi)沉積一層薄薄的化學(xué)銅，目的是在不導(dǎo)電的環(huán)氧玻璃布基材(或其他基材)通過(guò)化學(xué)方法沉上一層銅，便于后面電鍍導(dǎo)通形成線路;

4)全板鍍銅：主要是為加厚保護(hù)那層薄薄的化學(xué)銅以防其在空氣中氧化,形成孔內(nèi)無(wú)銅或破洞;

5)線路(圖形轉(zhuǎn)移)：在板上貼上干膜或絲印上圖形抗電鍍油墨，經(jīng)曝光，顯影后，做出線路圖形

6) 圖形電鍍：在已做好圖形線路的板上進(jìn)行線路加厚鍍銅，使孔內(nèi)和線路銅厚達(dá)到一定厚度，可以負(fù)載一定的電流

7)蝕刻：褪掉圖形油墨或干膜，蝕刻掉多余的銅箔從而得到導(dǎo)電線路圖形

8)退錫：將所形成圖形上的錫層退掉，以便露出所需的線路

9) 絲印阻焊油墨或貼阻焊干膜：在板上印刷一層阻焊油墨，或貼上一層阻焊干膜，經(jīng)曝光，顯影后做成阻焊圖形，主要目的在于防止在焊接時(shí)線路間發(fā)生短路

10)化金 /噴錫：在板上需要焊接的地方沉上金或噴上一層錫，便于焊接，同時(shí)也可防止該處銅面氧化

11)字符：在板上印刷一些標(biāo)志性的字符，主要便于客戶安裝元器件

12)沖壓/成型：根據(jù)客戶要求加工出板的外形

13)電測(cè)：通過(guò)閉合回路的方式檢測(cè)線路板中是否有開(kāi)短路現(xiàn)象

14)FQC/包裝：檢板出貨