價(jià) 格：面議

高頻、上海身?yè)砀咚?、高東工自T更高密度逐漸成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的鎮(zhèn)高重要發(fā)展趨勢(shì)之一，信號(hào)傳輸?shù)木躀加高頻和高速數(shù)字化迫使PCB向微孔和埋入/盲孔、導(dǎo)線細(xì)化和均勻薄的有P優(yōu)質(zhì)介質(zhì)層移動(dòng)。高頻、板廠高速、上海身?yè)砀呙芏榷鄬覲CB設(shè)計(jì)技術(shù)已成為一個(gè)重要的高東工自T更研究領(lǐng)域。本文介紹了PCB設(shè)計(jì)和高頻電路板布線的鎮(zhèn)高注意事項(xiàng)，一起看看吧！精密I加

1 合理選擇層數(shù)

在高頻電路板PCB設(shè)計(jì)中，有P優(yōu)質(zhì)在對(duì)高頻電路板進(jìn)行布線時(shí)，板廠采用中間內(nèi)平面作為電源和地線層，上海身?yè)砥鸬狡帘巫饔?，高東工自T更有效降低寄生電感，鎮(zhèn)高縮短信號(hào)線長(zhǎng)度，減少信號(hào)間的交叉干擾。一般來(lái)說(shuō)，四層板的噪聲比兩層板低20dB。

2 高頻扼流

在高頻電路板PCB設(shè)計(jì)中對(duì)高頻電路板布線時(shí)，數(shù)字地、模擬地等連接公共地線時(shí)要接高頻扼流器件，一般是中心孔穿有導(dǎo)線的高頻鐵氧體磁珠。

3 信號(hào)線

在高頻電路板PCB設(shè)計(jì)中對(duì)高頻電路板布線時(shí)，信號(hào)走線不能環(huán)路，需要按照菊花鏈方式布線。

4 層間布線方向

在高頻電路板PCB設(shè)計(jì)中，高頻電路板布線時(shí)，層間布線方向應(yīng)垂直，即頂層水平，底層垂直，這樣可以減少信號(hào)之間的干擾。

5 過(guò)孔數(shù)量

在高頻電路板PCB設(shè)計(jì)中，對(duì)高頻電路板進(jìn)行布線時(shí)，過(guò)孔的數(shù)量越少越好。

6 敷銅

在高頻電路板PCB設(shè)計(jì)中對(duì)高頻電路板布線時(shí)，增加接地的敷銅可以減小信號(hào)間的干擾。

7 去耦電容

在高頻電路板PCB設(shè)計(jì)中對(duì)高頻電路板布線時(shí)，在集成電路的電源端跨接去耦電容。

8 走線長(zhǎng)度

在高頻電路板PCB設(shè)計(jì)中對(duì)高頻電路板布線時(shí)，走線長(zhǎng)度越短越好，兩根線并行距離越短越好。

9 包地

在高頻電路板PCB設(shè)計(jì)中，在對(duì)高頻電路板進(jìn)行布線時(shí)，將重要的信號(hào)線包裹起來(lái)，可以顯著提高信號(hào)的抗干擾能力。當(dāng)然，它也可以包裹干擾源，使其不會(huì)干擾其他信號(hào)。

10 走線方式

在高頻電路板PCB設(shè)計(jì)中，在對(duì)高頻電路板進(jìn)行布線時(shí)，布線必須以45°的角度旋轉(zhuǎn)，這樣可以減少高頻信號(hào)的傳輸和相互耦合。

所謂覆銅就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，進(jìn)步抗攪擾能力；降低壓降，進(jìn)步電源功率；與地線相連，還能夠減小環(huán)路面積。

敷銅方面需求留意那些問(wèn)題：

1．假如PCB的地較多，有PGND、AGND、GND，等等，就要根據(jù)PCB板面方位的不同，別離以主要的“地”作為基準(zhǔn)參閱來(lái)獨(dú)立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開(kāi)來(lái)敷銅自不多言，同時(shí)在覆銅之前，首要加粗相應(yīng)的電源連線：5.0V、3.3V等等，這樣一來(lái)，就形成了多個(gè)不同形狀的多變形結(jié)構(gòu)。

2．對(duì)不同地的單點(diǎn)銜接，做法是通過(guò)0歐電阻或許磁珠或許電感銜接；

3．晶振鄰近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在盤(pán)繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。

4．孤島（死區(qū)）問(wèn)題，假如覺(jué)得很大，那就界說(shuō)個(gè)地過(guò)孔增加進(jìn)去也費(fèi)不了多大的事。

5．在開(kāi)始布線時(shí)，應(yīng)對(duì)地線天公地道，走線的時(shí)分就應(yīng)該把地線走好，不能依靠于覆銅后通過(guò)增加過(guò)孔來(lái)消除為銜接的地引腳，這樣的效果很欠好。

6.在板子上不要有尖的角呈現(xiàn)（≤180°），由于從電磁學(xué)的角度來(lái)講，這就構(gòu)成的一個(gè)發(fā)射天線，關(guān)于其他總會(huì)有一影響的只不過(guò)是大仍是小罷了，我建議運(yùn)用圓弧的邊緣線。

7．多層板中間層的布線空曠區(qū)域，不要敷銅。由于你很難做到讓這個(gè)敷銅“杰出接地”

8．設(shè)備內(nèi)部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要完成“杰出接地”。

9．三端穩(wěn)壓器的散熱金屬塊，一定要杰出接地。 晶振鄰近的接地隔離帶，一定要杰出接地。

總歸：PCB線路板上的敷銅，假如接地問(wèn)題處理好了，肯定是“利大于弊”，它能減少信號(hào)線的回流面積，減小信號(hào)對(duì)外的電磁攪擾。

多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)

技術(shù)領(lǐng)域:

本實(shí)用新型涉及PCB技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種多階HDI軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù):

PCB (Printed Circuit Board，印刷電路板)是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。目前，隨著PCB行業(yè)的快速發(fā)展，其應(yīng)用也越來(lái)越廣泛。電子設(shè)備小到電子手表、計(jì)算器、通用電腦，大到計(jì)算機(jī)、通訊電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，他們之間的電氣互連都要用到PCB。傳統(tǒng)的硬板直接開(kāi)窗的制作方式在制作時(shí)，因激光鉆前和機(jī)械鉆孔后均要進(jìn)行膨松或除膠處理，尤其是多次壓板的HDI(High Density Interconnect,高密度互聯(lián))板,需要多次經(jīng)過(guò)膨松或除膠,對(duì)軟板的基材及覆蓋膜表面的腐蝕性很大，會(huì)造成覆蓋膜表面變色無(wú)光澤，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成線路裸露的問(wèn)題；并且HDI板在進(jìn)行加層法進(jìn)行壓板時(shí)需要進(jìn)行多次壓合且各層板均需要進(jìn)行開(kāi)窗，各層板開(kāi)窗需要等次外層線路完成后測(cè)量漲縮進(jìn)行補(bǔ)償，制作流程較長(zhǎng)，制作成本較高；另外，各層板在進(jìn)行對(duì)位時(shí)可能因?yàn)閷?duì)位偏差導(dǎo)致溢膠過(guò)大，蓋住小窗口的軟板區(qū)。

無(wú)機(jī)材料

①鋁基板：鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成。分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。常見(jiàn)于LED照明產(chǎn)品。有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現(xiàn)鋁本色，一般會(huì)涂抹導(dǎo)熱凝漿后與導(dǎo)熱部分接觸。目前還有陶瓷基板等等。

②銅基板：銅基板是金屬基板中較貴的一種，導(dǎo)熱效果比鋁基板和鐵基板好很多，適用于高頻電路以及高低溫變化大的地區(qū)及精密通信設(shè)備的散熱和建筑裝飾行業(yè)。

還有陶瓷基板等都屬于無(wú)機(jī)材料，主要是取其散熱功能。