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價(jià) 格：面議

在smt貼片加工中衡量一個(gè)公司或者產(chǎn)線的上海t生盈利能力重要的一個(gè)指標(biāo)就是：“直通率?！蓖瑯訉?duì)于需要PCBA加工的林鎮(zhèn)客戶來(lái)說(shuō)，直通率意味著交期能否大化，產(chǎn)線直通率越高交期越短。提供那么影響直通率的優(yōu)良因素有哪些呢？

由于BGA或基板在彎曲時(shí)會(huì)使焊球與沉積的焊膏分離，在回流階段，品質(zhì)焊膏及焊球熔化，上海t生但彼此不接觸，林鎮(zhèn)在各自的產(chǎn)線表面上形成氧化層，使得在冷卻過(guò)程中它們?cè)俅谓佑|時(shí)，提供它們不太可能結(jié)合在一起，優(yōu)良導(dǎo)致焊縫開口看起來(lái)像"枕頭"。品質(zhì)

元器件貼裝工藝品質(zhì)要求

1.元器件貼裝需整齊、上海t生正中，林鎮(zhèn)無(wú)偏移、產(chǎn)線歪斜

2.貼裝位置的元器件型號(hào)規(guī)格應(yīng)正確；元器件應(yīng)無(wú)漏貼、錯(cuò)貼

3.貼片元器件不允許有反貼

4.有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標(biāo)示安裝

5.元器件貼裝需整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜。

元器件外觀工藝要求

1.板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應(yīng)無(wú)裂紋或切斷，無(wú)因切割不良造成的短路現(xiàn)象

2.FPC板平行于平面，板無(wú)凸起變形。

3.FPC板應(yīng)無(wú)漏V/V偏現(xiàn)象

4.標(biāo)示信息字符絲印文字無(wú)模糊、偏移、印反、印偏、重影等。

5.FPC板外表面應(yīng)無(wú)膨脹起泡現(xiàn)象。

6.孔徑大小要求符合設(shè)計(jì)要求。