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SMT貼片工藝流程介紹

SMT貼片基本流程要素:絲印、上海生產(chǎn)檢驗(yàn)、林鎮(zhèn)貼裝、片加回流焊、工定工料清洗、制加檢驗(yàn)、加工修復(fù)。上海生產(chǎn)

1.絲網(wǎng)印刷:在電路板的林鎮(zhèn)焊盤上膠印錫膏或補(bǔ)丁，為元件的片加焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備位于SMT生產(chǎn)線前端(鋼網(wǎng)印花機(jī))。工定工料

2.檢查:檢查印刷機(jī)上的制加錫膏印刷質(zhì)量，印刷在PCB上的加工錫膏數(shù)量和位置，錫膏印刷的上海生產(chǎn)平整度和厚度，錫膏印刷是林鎮(zhèn)否有偏差，印刷機(jī)上的片加錫膏鋼網(wǎng)剝離是否有尖銳現(xiàn)象等。使用的設(shè)備是(SPI)焊膏測厚儀。閱讀:SPI是什么？什么是SPI檢測？如何用SPI檢測設(shè)備？

3.貼裝:其作用是將表面貼裝元件地組裝到PCB的固定位置。使用的設(shè)備是SMT流水線絲網(wǎng)印刷機(jī)后面的貼片機(jī)。

4.回流焊:其作用是熔化錫膏，使表面貼裝零件與PCB板緊密貼合在一起。使用的設(shè)備是SMT生產(chǎn)線上貼片機(jī)后面的回流焊爐。

5.清洗:其作用是去除組裝好的PCB板上對人體有害的助焊劑等焊接殘留物。使用的設(shè)備是清潔機(jī)，位置不固定，可以在線也可以離線。

6.檢驗(yàn):其功能是檢驗(yàn)組裝好的PCB的焊接質(zhì)量和組裝質(zhì)量。使用的設(shè)備包括放大鏡、顯微鏡、在線測試(ICT)、自動(dòng)光學(xué)檢查(AOI)和延伸閱讀:AOI是什么？詳細(xì)介紹了自動(dòng)光學(xué)檢測裝置aoi、X射線檢測系統(tǒng)、功能測試等。根據(jù)測試的需要，可以在生產(chǎn)線上配置合適的位置。

7.修復(fù):其功能是修復(fù)被檢測出有故障的PCB。使用的工具包括烙鐵、維修站等。設(shè)置在生產(chǎn)線的任何位置。

SMT基本工藝：

錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測-->維修-->分板。

電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。可以想象，在intel、amd等國際cpu、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20幾個(gè)納米的情況下，smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。

smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

正是由于smt貼片加工的工藝流程的復(fù)雜，所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠，專業(yè)做smt貼片的加工，在深圳，得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，smt貼片加工成就了一個(gè)行業(yè)的繁榮。

雙面組裝工藝

A：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干，回流焊接（僅對B面，清洗，檢測，返修）

此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采。

B：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點(diǎn)貼片膠，貼片，固化，B面波峰焊，清洗，檢測，返修）此工藝適用于在PCB的A面回流。

電子產(chǎn)品在進(jìn)行SMT貼片加工的時(shí)候，為了確保生產(chǎn)出來的產(chǎn)品達(dá)到合格率，需要做到各方面的嚴(yán)格管控，做好質(zhì)量。下面就為大家分享一下，SMT貼片加工需要做好哪些管控？1、焊點(diǎn)管控

元器件和錫膏的品質(zhì)完全OK之后，焊點(diǎn)的管控決定了SMT貼片加工的品質(zhì)，簡單地來說，焊點(diǎn)的質(zhì)量決定了貼片加工的質(zhì)量。

2、錫膏管控

SMT貼片加工一定需要根據(jù)產(chǎn)品的特性對錫膏進(jìn)行選擇和存儲(chǔ)，使用過程的攪拌和助焊劑的添加都需要嚴(yán)格管控。

3、元器件的品質(zhì)管控

電子產(chǎn)品的元器件管控，首先要從采購源頭上對品質(zhì)進(jìn)行管控。采購?fù)瓿芍笮枰狪PQC對元器件進(jìn)行全檢，封樣入庫，特殊BGA、IC要在防潮柜進(jìn)行特殊保存。

4、靜電管控

靜電的瞬時(shí)放電能達(dá)到幾千/w，對BGA，IC元件的損傷是隱形的潛在傷害，電子產(chǎn)品在使用中需要處理相當(dāng)大的數(shù)據(jù)，如果因?yàn)殪o電擊傷核心元件而失去穩(wěn)定性，會(huì)影響產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

除此之外，在SMT貼片加工中，不僅要做好以上幾點(diǎn)的管控工作，還有很多方面需要加廠家下功夫，真正地做到對產(chǎn)品負(fù)責(zé)，對產(chǎn)品使用者負(fù)責(zé)。