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價(jià) 格：面議

若干年前英特爾公司意識到了這一問題并開始著手開發(fā)一種不同的上海測試策略以再現(xiàn)實(shí)際中出現(xiàn)的糟糕的彎曲情形。其他公司如惠普公司也意識到了其他測試方法的大場I代好處并開始考慮與英特爾公司類似的想法。隨著越來越多的鎮(zhèn)高芯片制造商和客戶認(rèn)識到，在制造、精密加工搬運(yùn)與測試過程中用于小化機(jī)械引致故障的熱忱張力限值的確定具有重要價(jià)值，該方法引起了大家越來越多的服務(wù)興趣。 隨著無鉛設(shè)備的每位用途擴(kuò)大，用戶的客戶興趣也越來越大；因?yàn)橛泻芏嘤脩裘媾R著質(zhì)量問題。

選擇合適的上海封裝，其優(yōu)點(diǎn)主要是大場I代： 1）有效節(jié)省PCB面積； 2）提供更好的電學(xué)性能； 3）對元器件的內(nèi)部起保護(hù)作用，免受潮濕等環(huán)境影響； 4）提供良好的鎮(zhèn)高通信聯(lián)系； 5）幫助散熱并為傳送和測試提供方便 [2] 。 表面安裝元器件選取 表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。精密加工按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。熱忱下面以此分類闡述元器件的服務(wù)選取。

表面安裝元器件的每位選擇和設(shè)計(jì)是產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)的關(guān)鍵一環(huán)，設(shè)計(jì)者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細(xì)電路設(shè)計(jì)階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設(shè)計(jì)階段應(yīng)根據(jù)設(shè)備及工藝的具體情況和總體設(shè)計(jì)要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。表面安裝的焊點(diǎn)既是機(jī)械連接點(diǎn)又是電氣連接點(diǎn)，合理的選擇對提高PCB設(shè)計(jì)密度、可生產(chǎn)性、可測試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。

返修 先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況 C：來料檢測 =>PCB的A面絲印焊膏 =>貼片 =>烘干 =>回流焊接 =>插件，引腳打彎 =>翻板 =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 =>固化 =>翻板 =>波峰焊 =>清洗 =>檢測 =>返修A面混裝，B面貼裝。 D：來料檢測 =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 =>固化 =>翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 =>貼片 =>A面回流焊接 =>插件 =>B面波峰焊 =>清洗 =>檢測 =>返修A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊 E：來料檢測 =>PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 =>翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 =>貼片 =>烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=>插件 =>波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=>清洗 =>檢測 =>返修A面貼裝、B面混裝。