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價(jià) 格：面議

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印（或點(diǎn)膠）,上海貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修

絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的川沙焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），新鎮(zhèn)信賴位于SMT生產(chǎn)線的高精工廠前端。

點(diǎn)膠：它是代加將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是家因?qū)⒃骷潭ǖ絇CB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，為專位于SMT生產(chǎn)線的上海前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。

雙面組裝工藝

A：來料檢測(cè)，川沙PCB的新鎮(zhèn)信賴A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，高精工廠烘干（固化），代加A面回流焊接，家因清洗，為專翻板；PCB的上海B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干，回流焊接（僅對(duì)B面，清洗，檢測(cè)，返修）

此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采。

B：來料檢測(cè)，PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點(diǎn)貼片膠，貼片，固化，B面波峰焊，清洗，檢測(cè)，返修）此工藝適用于在PCB的A面回流。

此類薄膜線路一般是用銀漿在PET上印刷線路。在此類薄膜線路上粘貼黏貼電子元器件有兩種工藝工法，一種謂之傳統(tǒng)工藝工法即3膠法(紅膠、銀膠、包封膠)或2膠法（銀膠、包封膠)，另一種謂之新工藝即1膠法---顧名思義，就是用一種膠即可完成粘貼黏貼電子元器件，而不再用3種膠或2種膠。此新工藝關(guān)鍵是使用一種新型導(dǎo)電膠，完全具有錫膏的導(dǎo)電性能和工藝性能；使用時(shí)完全兼容現(xiàn)行的SMT刷錫膏作業(yè)法，毋需添加任何設(shè)備。

若干年前英特爾公司意識(shí)到了這一問題并開始著手開發(fā)一種不同的測(cè)試策略以再現(xiàn)實(shí)際中出現(xiàn)的糟糕的彎曲情形。其他公司如惠普公司也意識(shí)到了其他測(cè)試方法的好處并開始考慮與英特爾公司類似的想法。隨著越來越多的芯片制造商和客戶認(rèn)識(shí)到，在制造、搬運(yùn)與測(cè)試過程中用于小化機(jī)械引致故障的張力限值的確定具有重要價(jià)值，該方法引起了大家越來越多的興趣。

隨著無鉛設(shè)備的用途擴(kuò)大，用戶的興趣也越來越大；因?yàn)橛泻芏嘤脩裘媾R著質(zhì)量問題。