價(jià) 格：面議

表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，上海其不同之處在于元器件的張江鎮(zhèn)高擇封裝。表面安裝的精密加工經(jīng)驗(yàn)封裝在焊接時(shí)要經(jīng)受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中必須全盤考慮。代多年的選

若干年前英特爾公司意識(shí)到了這一問題并開始著手開發(fā)一種不同的客戶測(cè)試策略以再現(xiàn)實(shí)際中出現(xiàn)的糟糕的彎曲情形。其他公司如惠普公司也意識(shí)到了其他測(cè)試方法的滿意好處并開始考慮與英特爾公司類似的想法。隨著越來越多的上海芯片制造商和客戶認(rèn)識(shí)到，在制造、張江鎮(zhèn)高擇搬運(yùn)與測(cè)試過程中用于小化機(jī)械引致故障的精密加工經(jīng)驗(yàn)張力限值的確定具有重要價(jià)值，該方法引起了大家越來越多的代多年的選興趣。 隨著無鉛設(shè)備的客戶用途擴(kuò)大，用戶的滿意興趣也越來越大；因?yàn)橛泻芏嘤脩裘媾R著質(zhì)量問題。

無源器件主要包括單片陶瓷電容器、上海鉭電容器和厚膜電阻器，張江鎮(zhèn)高擇外形為長(zhǎng)方形或園柱形。精密加工經(jīng)驗(yàn)園柱形無源器件稱為“MELF”，采用再流焊時(shí)易發(fā)生滾動(dòng)，需采用特殊焊盤設(shè)計(jì)，一般應(yīng)避免使用。長(zhǎng)方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。

返修 先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況 C：來料檢測(cè) =>PCB的A面絲印焊膏 =>貼片 =>烘干 =>回流焊接 =>插件，引腳打彎 =>翻板 =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 =>固化 =>翻板 =>波峰焊 =>清洗 =>檢測(cè) =>返修A面混裝，B面貼裝。 D：來料檢測(cè) =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 =>固化 =>翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 =>貼片 =>A面回流焊接 =>插件 =>B面波峰焊 =>清洗 =>檢測(cè) =>返修A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊 E：來料檢測(cè) =>PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 =>翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 =>貼片 =>烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=>插件 =>波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=>清洗 =>檢測(cè) =>返修A面貼裝、B面混裝。