上海楊浦高精密SMT代加工，客戶滿意是我們的服務宗旨     DATE: 2024-11-25 02:32:14

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清洗：其作用是上海將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，楊浦意們位置可以不固定，高精工客可以在線，代加的服也可不在線。戶滿

檢測：其作用是上海對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設備有放大鏡、楊浦意們顯微鏡、高精工客在線測試儀（ICT）、代加的服飛針測試儀、戶滿自動光學檢測（AOI）、上海X-RAY檢測系統(tǒng)、楊浦意們功能測試儀等。高精工客位置根據(jù)檢測的代加的服需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的戶滿地方。

返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

制造過程、搬運及印刷電路組裝 (PCA) 測試等都會讓封裝承受很多機械應力，從而引發(fā)故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大，針對這些步驟應該如何設置水平也變得愈加困難。

多年來，采用單調(diào)彎曲點測試方法是封裝的典型特征，該測試在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互聯(lián)的單調(diào)彎曲特性》中有敘述。該測試方法闡述了印刷電路板水平互聯(lián)在彎曲載荷下的斷裂強度。但是該測試方法無法確定允許張力是多少。

對于制造過程和組裝過程，特別是對于無鉛 PCA 而言，其面臨的挑戰(zhàn)之一就是無法直接測量焊點上的應力。為廣泛采用的用來描述互聯(lián)部件風險的度量標準是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在 IPC/JEDEC-9704 《印制線路板應變測試指南》中有敘述。

PCA 會被彎曲到有關(guān)的張力水平，且通過故障分析可以確定，撓曲到這些張力水平所引致的損傷程度。通過迭代方法可以確定沒有產(chǎn)生損傷的張力水平，這就是張力限值。

表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經(jīng)受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設計中必須全盤考慮。