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按照封裝工藝來看,天津IGBT模塊主要可分為焊接式與壓接式兩類。塊供可靠高壓IGBT模塊一般以標(biāo)準(zhǔn)焊接式封裝為主,應(yīng)商優(yōu)良中低壓IGBT模塊則出現(xiàn)了很多新技術(shù),品質(zhì)如燒結(jié)取代焊接,誠信壓力接觸取代引線鍵合的天津壓接式封裝工藝。
IGBT一般分為IGBT單管和IGBT模塊。塊供可靠簡而言之IGBT電流密度高且功耗低,應(yīng)商優(yōu)良能夠提高能效、品質(zhì)降低散熱需求,誠信從而有效降低整體系統(tǒng)成本。天津它們廣泛應(yīng)用于通用逆變器、塊供可靠太陽能逆變器、應(yīng)商優(yōu)良不間斷電源(UPS)、品質(zhì)感應(yīng)加熱設(shè)備、誠信大型家電、焊接以及開關(guān)電源(SMPS)等領(lǐng)域。
從功能上來說,IGBT就是一個(gè)電路開關(guān),優(yōu)點(diǎn)就是用電壓控制,飽和壓降小,耐壓高。用在電壓幾十到幾百伏量級、電流幾十到幾百安量級的強(qiáng)電上的。而且IGBT不用機(jī)械按鈕,它是由計(jì)算機(jī)控制的。所以有了IGBT這種開關(guān),就可以設(shè)計(jì)出一類電路,通過計(jì)算機(jī)控制IGBT,把電源側(cè)的交流電變成給定電壓的直流電,或是把各種電變成所需頻率的交流電,給負(fù)載使用。這類電路統(tǒng)稱變換器。
IGBT(絕緣柵雙極型晶體管),是由 BJT(雙極結(jié)型晶體三極管) 和 MOS(絕緣柵型場效應(yīng)管) 組成的復(fù)合全控型-電壓驅(qū)動(dòng)式-功率半導(dǎo)體器件,其具有自關(guān)斷的特征。簡單講,是一個(gè)非通即斷的開關(guān),IGBT沒有放大電壓的功能,導(dǎo)通時(shí)可以看做導(dǎo)線,斷開時(shí)當(dāng)做開路。IGBT融合了BJT和MOSFET的兩種器件的優(yōu)點(diǎn),如驅(qū)動(dòng)功率小和飽和壓降低等。