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雙面線路板與單面線路板對比：
嚴格意義上來說雙面線路板是上海雙面電路板中很重要的一種線路板，他的朱涇鎮(zhèn)高用途是很大的，看一線路板是精密不是雙面板也很簡單，相信朋友們對單面線路板的線路性認識是完全可以把握的了，雙面線路板就是板供比單面線路板的延伸，意思是應超單面線路板的線路不夠用從而轉(zhuǎn)到反面的，雙面線路板還有重要的高的工程特征就是有導通孔。
雙面線路板的上海雙面兩面都有布線。不過要用上兩面的朱涇鎮(zhèn)高導線，必須要在兩面間有適當?shù)木茈娐愤B接才行。這種電路間的線路性「橋梁」叫做導孔(via)。導孔是板供比在線路板上，充滿或涂上金屬的應超小洞，它可以與兩面的高的工程導線相連接。因為雙面線路板的上海雙面面積比單面線路板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯(可以繞到另一面)，它更適合用在比單面線路板更復雜的電路上。
簡單點說就是雙面走線，正反兩面都有線路!一句概括就是：雙面走線的板就是雙面線路板!有的朋友就要問了比如一塊板雙面走線，但是只有一面有電子零件，這樣的板到底是雙面板還是單面板呢?答案是明顯的，這樣的板就是雙面板，只是在雙面板的板材上裝上了零件而已。
印制電路板不僅提供了機械支持，而且還對安裝在它上面的元器件起到了連接作用。因此，對于印制電路板的設(shè)計者來說，有必要了解面板的整個物理尺寸(外框尺寸)、安裝孔的位置、高度限制和相關(guān)的詳細資料。
線路板的種類 : 分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。制作沉金線路板成本相比抗氧化線路板要高些，一般情況下選擇抗氧化工藝的客戶遠比選擇線路板沉金工藝要多得多，在這種情況下，為什么有些客戶還會選擇沉金工藝呢?雙面線路板制作沉金工藝的優(yōu)點又有哪些呢?
1、散熱性強：沉金做的焊盤有良好導熱性使其散熱性，散熱性好的線路板溫度低、芯片工作穩(wěn)定等優(yōu)點，另外在Notebook板上CPU承受區(qū)、BGA式元件焊接基地上使用性散熱孔，而OSP抗氧化和化銀板散熱性一般。
2、焊接強度好：雙面沉金線路板在制作過程中經(jīng)歷三次高溫接接后，可以看出沉金板卡焊點飽滿、光亮焊接良好，并對錫膏和助焊劑的活性不會影響，而OSP線路板在經(jīng)過三次高溫后焊點有點灰暗色沒有光澤，容易影響錫膏和助焊劑的活性，易出來空焊等現(xiàn)象。
3、可電測性好：沉金工藝線路板生產(chǎn)完成后，出貨前可直接進行測量，操作技術(shù)簡單方便，不受其它條件影響。OSP線路板因表層為有機可焊膜，而有機可焊膜為不導電膜，無法直接進行測量操作，須在OSP前先進測量，缺點是過OSP后容易出現(xiàn)微蝕過度等情況，造成焊接不良等現(xiàn)象。
雙面線路板(double-sided boards)的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔(via)。導孔是在線路板上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接，那么它的制作流程是怎么樣的呢，下面小編來詳細的說一說。雙面線路板制作流程介紹：
一、總體流程介紹
客戶要求→工程設(shè)計資料→制作工單 MI →開料 /烤板→鉆孔→沉銅 /板面電鍍→ 磨刷→線路→電鍍銅錫→退膜 /蝕刻→退錫→阻焊→沉鎳金→成型 /沖壓→成測→高溫整平→成品檢驗→成品倉
二、流程說明
1)下料：從一定板厚和銅箔厚度的整張覆銅板大料上剪出便于加工的尺寸
2)鉆孔：在板上按電腦鉆孔程序鉆出導電孔或插件孔
3)沉銅：在鉆出的孔內(nèi)沉積一層薄薄的化學銅，目的是在不導電的環(huán)氧玻璃布基材(或其他基材)通過化學方法沉上一層銅，便于后面電鍍導通形成線路;
4)全板鍍銅：主要是為加厚保護那層薄薄的化學銅以防其在空氣中氧化,形成孔內(nèi)無銅或破洞;
5)線路(圖形轉(zhuǎn)移)：在板上貼上干膜或絲印上圖形抗電鍍油墨，經(jīng)曝光，顯影后，做出線路圖形
6) 圖形電鍍：在已做好圖形線路的板上進行線路加厚鍍銅，使孔內(nèi)和線路銅厚達到一定厚度，可以負載一定的電流
7)蝕刻：褪掉圖形油墨或干膜，蝕刻掉多余的銅箔從而得到導電線路圖形
8)退錫：將所形成圖形上的錫層退掉，以便露出所需的線路
9) 絲印阻焊油墨或貼阻焊干膜：在板上印刷一層阻焊油墨，或貼上一層阻焊干膜，經(jīng)曝光，顯影后做成阻焊圖形，主要目的在于防止在焊接時線路間發(fā)生短路
10)化金 /噴錫：在板上需要焊接的地方沉上金或噴上一層錫，便于焊接，同時也可防止該處銅面氧化
11)字符：在板上印刷一些標志性的字符，主要便于客戶安裝元器件
12)沖壓/成型：根據(jù)客戶要求加工出板的外形
13)電測：通過閉合回路的方式檢測線路板中是否有開短路現(xiàn)象
14)FQC/包裝：檢板出貨
雙面線路板焊接時焊盤很容易脫落原因分析：
1、板材質(zhì)量問題。
由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹脂之間的樹脂膠粘合附著力比較差，那樣的話即使是大面積銅箔的線路板銅箔稍微受熱或者在機械外力下，非常容易與環(huán)氧樹脂分離導致焊盤脫落和銅箔脫落等問題。
2、線路板存放條件的影響。
受天氣影響或者長時間存放放到潮濕處，線路板吸潮含水份過高，為了達到理想的焊接效果 ，貼片焊接時要補償由于水分揮發(fā)帶走的熱量，焊接的溫度和時間都要延長。這樣的焊接條件容易造成線路板銅箔與環(huán)氧樹 脂分層。
3、電烙鐵焊接問題。
一般線路板的附著力能滿足普通焊接，不會出現(xiàn)焊盤脫落現(xiàn)象，但是電子產(chǎn)品一般都有可能出現(xiàn)返修，返修一般是用電烙鐵焊接修復，由于電烙鐵局部高溫往往達到300-400度溫度，造成焊盤局部瞬間溫度過高，焊盤銅箔下 方的樹脂膠受高溫脫落，出現(xiàn)焊盤脫落。電烙鐵拆卸時還容易附帶電烙鐵頭對焊盤的物理受力，也是導致焊盤脫落的原因。
（作者：產(chǎn)品中心）