承接批量BGA芯片拆卸,植球,測(cè)試
2024-11-24 17:58:30 點(diǎn)擊:788
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專(zhuān)業(yè)承接批量BGA芯片植球,承接EMMC植球,批量片拆DDR植球,芯卸植閃存植球,球測(cè)CPU植球等。承接我公司擁有一批專(zhuān)業(yè)的批量片拆芯片拆卸、翻新加工技術(shù)人員,芯卸植可對(duì)各種芯片進(jìn)行加工,球測(cè)加工后可直接上機(jī)貼片不影響使用。承接設(shè)備齊全,批量片拆環(huán)境好,芯卸植加工工藝可滿(mǎn)足ROHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。球測(cè)可進(jìn)行大批量芯片加工; 如你有回收類(lèi)PCBA板、承接庫(kù)存電路板板、批量片拆客退電路板、芯卸植維修電路板等等需要拆卸電子芯片重新加工利用的可以直接找我,歡迎來(lái)電咨詢(xún)!