價(jià) 格：面議

如01005的上海焊接，就需要一個(gè)更大的莘莊助焊劑量，而無(wú)其他鹵素復(fù)合材料將更容易導(dǎo)致產(chǎn)生“葡萄球”缺陷。鎮(zhèn)附在不轉(zhuǎn)換的近s加工家手過(guò)程中可能變得非常常見(jiàn)的第二個(gè)缺陷是“枕頭”(Head In Pillow)缺陷。該缺陷問(wèn)題發(fā)生是貼片在回流發(fā)展過(guò)程中，BGA器件或PCB板易變形能力造成的廠廠。

正由于“葡萄球”和“枕頭”焊點(diǎn)進(jìn)行缺陷，上海焊膏制造商所面臨的莘莊挑戰(zhàn)是如何使無(wú)焊膏的性能與企業(yè)目前的有焊膏一樣好。改善回流的鎮(zhèn)附性能并不那么簡(jiǎn)單了，由于催化劑被改良了，近s加工家手可能會(huì)對(duì)焊膏印刷工藝、貼片模板壽命以及存儲(chǔ)時(shí)間產(chǎn)生負(fù)面影響因此，廠廠在評(píng)價(jià)無(wú)材料時(shí)，上海必須謹(jǐn)慎地檢驗(yàn)其回流性能和印的莘莊效果。

貼裝：其作用是鎮(zhèn)附將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

元器件外觀工藝要求

1.板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應(yīng)無(wú)裂紋或切斷，無(wú)因切割不良造成的短路現(xiàn)象

2.FPC板平行于平面，板無(wú)凸起變形。

3.FPC板應(yīng)無(wú)漏V/V偏現(xiàn)象

4.標(biāo)示信息字符絲印文字無(wú)模糊、偏移、印反、印偏、重影等。

5.FPC板外表面應(yīng)無(wú)膨脹起泡現(xiàn)象。

6.孔徑大小要求符合設(shè)計(jì)要求。