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隨著各方興趣的上海增加，IPC 覺得有必要幫助其他公司開發(fā)各種能夠確保BGA在制造和測試期間不受損傷的合慶測試方法。這項工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性測試方法工作小組和 JEDEC JC-14.1 封裝設(shè)備可靠性測試方法子委員會攜手開展，鎮(zhèn)高該工作已經(jīng)完成。精密加工 該測試方法規(guī)定了以圓形陣列排布的滿果八個接觸點。在印刷電路板中心位置裝有一 BGA 的意效 PCA 是這樣安放的：部件面朝下裝到支撐引腳上，且負(fù)載施加于 BGA 的上海背面。根據(jù) IPC/JEDEC-9704 的合慶建議計量器布局將應(yīng)變計安放在與該部件相鄰的位置。

對于制造過程和組裝過程，鎮(zhèn)高特別是精密加工對于無鉛 PCA 而言，其面臨的滿果挑戰(zhàn)之一就是無法直接測量焊點上的應(yīng)力。為廣泛采用的意效用來描述互聯(lián)部件風(fēng)險的度量標(biāo)準(zhǔn)是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在 IPC/JEDEC-9704 《印制線路板應(yīng)變測試指南》中有敘述。上海 PCA 會被彎曲到有關(guān)的合慶張力水平，且通過故障分析可以確定，鎮(zhèn)高撓曲到這些張力水平所引致的損傷程度。通過迭代方法可以確定沒有產(chǎn)生損傷的張力水平，這就是張力限值。

有源器件 表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。 陶瓷芯片封裝的優(yōu)點是： 1)氣密性好，對內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護作用； 2)信號路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、延時特性明顯改善； 3)降低功耗。

電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流?？梢韵胂?，在intel、amd等國際cpu、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20幾個納米的情況下，smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。