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多層線路板

這些PCB通過在雙面配置中看到的上海頂層和底層之外添加額外的層，進一步擴大了PCB設計的亭林密度和復雜性。隨著多層印刷電路板配置中多層次的鎮(zhèn)高足可訪問性，多層PCB使設計人員能夠制作出非常厚實和高度復合的精密設計。

在該設計中使用的單面額外層是電力平面，它們都為電路提供電力供應，線路信立并且還降低由設計發(fā)射的板誠電磁干擾的水平。 通過將信號電平放置在電源平面的為本中間來獲得較低的EMI電平。

剛性線路板

除了具有不同層數(shù)和側(cè)面之外，上海印刷電路板也可能會改變不靈活性。亭林大多數(shù)客戶在圖像電路板時通常會考慮不靈活的鎮(zhèn)高足PCB。剛性印刷電路板使用固體剛性基材，精密如玻璃纖維，單面保持板的線路信立扭曲。計算機塔內(nèi)的板誠主板是不靈活PCB的示例。

目前常用的雙面板有FR-4板和CEM-3板。二種板材都是阻燃型。FR-4型板是用電子級無堿玻璃纖維布浸以阻燃型溴化環(huán)氧樹脂，一面或二面覆銅箔，經(jīng)熱壓而成的覆銅層壓板。CEM-3型板是中間的絕緣層用浸有阻燃型溴化環(huán)氧樹脂的電子級無堿玻璃無紡布，在無紡布的二側(cè)各覆一張浸以阻燃型溴化環(huán)氧樹脂電子級無堿玻璃纖維布一面或二面覆銅箔，經(jīng)熱壓而成的覆銅層壓板。

雙面線路板介紹

雙面線路板是電路板中很重要的一種PCB板，市場上有雙面線路板金屬基地PCB板、Hi-Tg重銅箔線路板、平的蜿蜒的雙面線路板、高頻率的線路板、混合介電基地高頻雙面線路板等，它適用于廣泛的高新技術產(chǎn)業(yè)如:電信、供電、計算機、工業(yè)控制、數(shù)碼產(chǎn)品、科教儀器、醫(yī)療器械、汽車、航空航天防御等。

雙面線路板通常采用環(huán)氧玻璃布覆銅箔板制造。它主要用于性能要求較高的通信電子設備、高級儀器儀表以及電子計算機等。雙面板的生產(chǎn)工藝一般分為工藝導線法、堵孔法、掩蔽法和圖形電鍍一蝕刻法等幾種。

雙面線路板打樣，常用的工藝。同時松香工藝、OSP工藝、鍍金工藝、沉金、鍍銀這些工藝，在雙面板中同樣適用。噴錫工藝：外觀好，焊盤為銀白色，焊盤容易上錫，焊接容易，價格低廉s。錫金工藝：質(zhì)量穩(wěn)定，通常用于有邦定IC的情況下。