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CW606N-H140銅帶沖壓件電子材料

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ZQSn3-12-5----BC1-

ZQSn3-7-5-1C84400LG1-G-CuSn2ZnPb (2.1098.01)--

ZQSn5-5-5C83600LG2CuPb5SnZn5G-CuSn5ZnPb (2.1096.01)BC6CuPb5Sn5Zn

ZQSn6-6-3C83800LG3CuSn7Pb6Zn4G-CuSn7ZnPb (2.1090.01)BC7-

ZQSn7-0.2-PB3--PBC1-

ZQSn10-1C90700PB1--PBC2-

ZQSn10-2-1C92700LPB1----

ZQSn10-2C90500G1CuSn12

集成電路

微電子技術(shù)的銅帶核心是集成電路。集成電路是沖壓材料指以半導(dǎo)體晶體材料為基片（芯片），采用專門的銅帶工藝技術(shù)將組成電路的元器件和互連線集成在基片內(nèi)部、表面或基片之上的沖壓材料微小型化電路。這種微電路在結(jié)構(gòu)上比zui緊湊的銅帶分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬倍。它的沖壓材料出現(xiàn)引起了計(jì)算機(jī)的巨大變革，成為現(xiàn)代信息技術(shù)的銅帶基礎(chǔ)。己開發(fā)出的沖壓材料很大規(guī)模集成電路，在比小姆指甲還小的銅帶單個芯片面積上，能做出的沖壓材料晶體管數(shù)目，己達(dá)十萬甚至百萬以上。銅帶國際的沖壓材料計(jì)算機(jī)公司IBM（國際商業(yè)機(jī)器公司），己采用銅代替硅芯片中的銅帶鋁作互連線，取得了突破性進(jìn)展。沖壓材料這種用銅的銅帶新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個芯片上集成的晶體管數(shù)目達(dá)到200萬個。這就為古老的金屬銅，在半導(dǎo)體集成電路這個zui新技術(shù)領(lǐng)域中的應(yīng)用，開創(chuàng)了新局面 [1] 。引線框架

為了保護(hù)集成電路或混合電路的正常工作