價(jià) 格：面議
電子產(chǎn)品追求小型化，上海以前使用的合慶穿孔插件元件已無(wú)法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整，鎮(zhèn)高所采用的精密加工集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是熱忱大規(guī)模、高集成IC，服務(wù)不得不采用表面貼片元件。每位 產(chǎn)品批量化，客戶生產(chǎn)自動(dòng)化，上海廠方要以低成本高產(chǎn)量，合慶出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力 電子元件的鎮(zhèn)高發(fā)展，集成電路(IC)的精密加工開發(fā)，半導(dǎo)體材料的熱忱多元應(yīng)用。 電子科技革命勢(shì)在必行，服務(wù)追逐國(guó)際潮流。每位可以想象，在intel、amd等國(guó)際cpu、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20幾個(gè)納米的情況下，smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。
貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。
固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
雙面組裝工藝
A：來(lái)料檢測(cè)，PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干，回流焊接（僅對(duì)B面，清洗，檢測(cè)，返修）
此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采。
B：來(lái)料檢測(cè)，PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點(diǎn)貼片膠，貼片，固化，B面波峰焊，清洗，檢測(cè)，返修）此工藝適用于在PCB的A面回流。
選擇合適的封裝，其優(yōu)點(diǎn)主要是：
1）有效節(jié)省PCB面積；
2）提供更好的電學(xué)性能；
3）對(duì)元器件的內(nèi)部起保護(hù)作用，免受潮濕等環(huán)境影響；
4）提供良好的通信聯(lián)系；
5）幫助散熱并為傳送和測(cè)試提供方便 [2]。
表面安裝元器件選取
表面安裝元器件分為有源和無(wú)源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。
（作者：新聞中心）