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價 格:面議
更簡單的上海松江貼片工藝是單邊組裝工藝。這個過程只需要單側操作。片加首先,工廠對來料進行檢驗;二、用好錫膏絲印;然后,產(chǎn)品表面直接粘貼;零件干燥后焊接;后還需要清洗,服務需要進一步檢測。好客戶如果檢測不合格,上海松江就要進一步查明原因進行修復。片加
另一個是工廠雙面組合過程,可能在貼片加工中用的用好比較多。整個流程的產(chǎn)品步是來料檢驗,第二步是服務PCB的B面操作。B面用貼片,好客戶再進一步貼片,上海松江固化,然后A面的操作,焊接,清洗,復制。相比雙面混的工藝,整個工藝相對簡單,這個工藝需要兩面貼裝。
雙面混裝工藝,要求貼片雙面,步是來料檢驗,這是加工工藝的步驟。然后,PCB的B面需要固化,然后翻板。B面的流程已經(jīng)完成。接下來是PCB的A面插件,A面波峰焊,清洗,后一道工序是檢驗。
SMT貼片工藝流程介紹
SMT貼片基本流程要素:絲印、檢驗、貼裝、回流焊、清洗、檢驗、修復。
1.絲網(wǎng)印刷:在電路板的焊盤上膠印錫膏或補丁,為元件的焊接做準備。所用設備位于SMT生產(chǎn)線前端(鋼網(wǎng)印花機)。
2.檢查:檢查印刷機上的錫膏印刷質量,印刷在PCB上的錫膏數(shù)量和位置,錫膏印刷的平整度和厚度,錫膏印刷是否有偏差,印刷機上的錫膏鋼網(wǎng)剝離是否有尖銳現(xiàn)象等。使用的設備是(SPI)焊膏測厚儀。閱讀:SPI是什么?什么是SPI檢測?如何用SPI檢測設備?
3.貼裝:其作用是將表面貼裝元件地組裝到PCB的固定位置。使用的設備是SMT流水線絲網(wǎng)印刷機后面的貼片機。
4.回流焊:其作用是熔化錫膏,使表面貼裝零件與PCB板緊密貼合在一起。使用的設備是SMT生產(chǎn)線上貼片機后面的回流焊爐。
5.清洗:其作用是去除組裝好的PCB板上對人體有害的助焊劑等焊接殘留物。使用的設備是清潔機,位置不固定,可以在線也可以離線。
6.檢驗:其功能是檢驗組裝好的PCB的焊接質量和組裝質量。使用的設備包括放大鏡、顯微鏡、在線測試(ICT)、自動光學檢查(AOI)和延伸閱讀:AOI是什么?詳細介紹了自動光學檢測裝置aoi、X射線檢測系統(tǒng)、功能測試等。根據(jù)測試的需要,可以在生產(chǎn)線上配置合適的位置。
7.修復:其功能是修復被檢測出有故障的PCB。使用的工具包括烙鐵、維修站等。設置在生產(chǎn)線的任何位置。
1.SMT貼片車間環(huán)境監(jiān)測:25±2度,相對濕度:40%-60%。良好的生產(chǎn)環(huán)境是生產(chǎn)加工的前提。
2.專業(yè)的技術團隊(工程師/技術員在st行業(yè)工作10年以上),好的生產(chǎn)團隊,做出的產(chǎn)品肯定不會差。
3.完成來料檢驗和確認流程,檢查PCB和材料,在前端阻止問題。
4.設備選用高精度貼片機,貼片機為01005,保證SMT貼片精度和效率。設備好,產(chǎn)量高,質量好。
5.SMT輔助材料,朱倩/阿爾法焊膏,保證SMD焊接的質量和穩(wěn)定性。
6.SMT貼片加工生產(chǎn)過程控制:錫膏粘度檢測、焊錫印刷厚度檢測、貼片精度檢測、爐前貼裝檢測、爐后定期抽檢、爐后AO1全檢、成品檢驗。
7.回流焊應確保回流焊階段的質量,并應處理各種類型的PCBA產(chǎn)品。
8.首件確認流程嚴謹,通過對比PCB圖紙、PCBA模板等與客戶確認終版本。
9.嚴格的SOP生產(chǎn)過程控制,SMT貼片,DP焊接和后端組裝測試。
SMT貼片加工中的表面潤濕是指焊接時焊料鋪展并且覆蓋在被焊金屬的表面上時的一種現(xiàn)象。SMT貼片加工的表面潤濕一般是發(fā)生在液態(tài)焊料和被焊金屬表面緊密接觸的情況下,只有緊密接觸時才有足夠的吸引力。那么,SMT貼片加工表面潤濕原因與現(xiàn)象是什么?潤濕原因:
被焊金屬表面有污染物的時候肯定是不能緊密接觸的,在沒有污染物的情況下,在SMT貼片加工中當固體物質與液體物質接觸時,一旦形成界面,就會發(fā)生降低表面能的吸附現(xiàn)象,液體物質將在固體物質表面鋪展開來,而這就是潤濕現(xiàn)象。
潤濕現(xiàn)象:
1、潤濕:除去熔融焊料之后被焊接表面會保留一層均勻、光滑、無裂紋、附著好的焊料。
2、部分潤濕:被焊接表面部分區(qū)域表現(xiàn)為潤濕,還有一部分為不潤濕。
3、弱潤濕:被焊金屬表面開始時被潤濕但是一段時間過后焊料會從部分被焊表面縮成液滴然后在弱潤濕區(qū)域只留下很薄的一層焊料。
4、不潤濕:表面恢復未覆蓋之前的樣子,被焊接面保持原本顏色不變。