上海南翔鎮(zhèn)SMT貼片加工廠,優(yōu)良選材·快速打樣
價 格:面議
隨著電子產(chǎn)品的上海速打商品化,越來越多的南翔電子設備產(chǎn)品在滿足生活需求的同時,也提高了工作效率,貼片滿足了工作要求。加工每個行業(yè)都會涉及到電子產(chǎn)品,廠優(yōu)材快不可避免的良選需要SMT貼片加工來支撐這項工作。涉及行業(yè)廣,上海速打需求量大,南翔加工利潤空間大,貼片選擇正確,加工起步成功,廠優(yōu)材快這也是良選很好的詮釋結果。
電子工業(yè)的上海速打發(fā)展是當前和未來的發(fā)展趨勢,而且發(fā)展得越來越好,南翔不斷提高電子商品化水平。貼片甚至流水線也在向智能化生產(chǎn)發(fā)展,正在慢慢取代人工操作。而電子商務的發(fā)展與寶安SMT貼片加工息息相關,是目前有前景的行業(yè)之一。
更簡單的貼片工藝是單邊組裝工藝。這個過程只需要單側操作。首先,對來料進行檢驗;二、錫膏絲印;然后,表面直接粘貼;零件干燥后焊接;后還需要清洗,需要進一步檢測。如果檢測不合格,就要進一步查明原因進行修復。
另一個是雙面組合過程,可能在貼片加工中用的比較多。整個流程的步是來料檢驗,第二步是PCB的B面操作。B面用貼片,再進一步貼片,固化,然后A面的操作,焊接,清洗,復制。相比雙面混的工藝,整個工藝相對簡單,這個工藝需要兩面貼裝。
雙面混裝工藝,要求貼片雙面,步是來料檢驗,這是加工工藝的步驟。然后,PCB的B面需要固化,然后翻板。B面的流程已經(jīng)完成。接下來是PCB的A面插件,A面波峰焊,清洗,后一道工序是檢驗。
SMT貼片工藝流程介紹
SMT貼片基本流程要素:絲印、檢驗、貼裝、回流焊、清洗、檢驗、修復。
1.絲網(wǎng)印刷:在電路板的焊盤上膠印錫膏或補丁,為元件的焊接做準備。所用設備位于SMT生產(chǎn)線前端(鋼網(wǎng)印花機)。
2.檢查:檢查印刷機上的錫膏印刷質(zhì)量,印刷在PCB上的錫膏數(shù)量和位置,錫膏印刷的平整度和厚度,錫膏印刷是否有偏差,印刷機上的錫膏鋼網(wǎng)剝離是否有尖銳現(xiàn)象等。使用的設備是(SPI)焊膏測厚儀。閱讀:SPI是什么?什么是SPI檢測?如何用SPI檢測設備?
3.貼裝:其作用是將表面貼裝元件地組裝到PCB的固定位置。使用的設備是SMT流水線絲網(wǎng)印刷機后面的貼片機。
4.回流焊:其作用是熔化錫膏,使表面貼裝零件與PCB板緊密貼合在一起。使用的設備是SMT生產(chǎn)線上貼片機后面的回流焊爐。
5.清洗:其作用是去除組裝好的PCB板上對人體有害的助焊劑等焊接殘留物。使用的設備是清潔機,位置不固定,可以在線也可以離線。
6.檢驗:其功能是檢驗組裝好的PCB的焊接質(zhì)量和組裝質(zhì)量。使用的設備包括放大鏡、顯微鏡、在線測試(ICT)、自動光學檢查(AOI)和延伸閱讀:AOI是什么?詳細介紹了自動光學檢測裝置aoi、X射線檢測系統(tǒng)、功能測試等。根據(jù)測試的需要,可以在生產(chǎn)線上配置合適的位置。
7.修復:其功能是修復被檢測出有故障的PCB。使用的工具包括烙鐵、維修站等。設置在生產(chǎn)線的任何位置。
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