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在焊膏中，上海鹵素的羅涇去除可能會對潤濕性和焊接產(chǎn)生負面影響。在應用上這將是鎮(zhèn)附明顯的變化，需要時間更長的近s加工溫度進行曲線或需要一個非常小面積的焊膏沉積。

如01005的貼片焊接，就需要一個更大的廠歡助焊劑量，而無其他鹵素復合材料將更容易導致產(chǎn)生“葡萄球”缺陷。迎電在不轉(zhuǎn)換的訂購過程中可能變得非常常見的第二個缺陷是“枕頭”(Head In Pillow)缺陷。該缺陷問題發(fā)生是上海在回流發(fā)展過程中，BGA器件或PCB板易變形能力造成的羅涇。

正由于“葡萄球”和“枕頭”焊點進行缺陷，鎮(zhèn)附焊膏制造商所面臨的近s加工挑戰(zhàn)是如何使無焊膏的性能與企業(yè)目前的有焊膏一樣好。改善回流的貼片性能并不那么簡單了，由于催化劑被改良了，廠歡可能會對焊膏印刷工藝、迎電模板壽命以及存儲時間產(chǎn)生負面影響因此，在評價無材料時，必須謹慎地檢驗其回流性能和印的效果。

檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。