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絕緣薄膜材料有許多種類,上海但是朱涇鎮(zhèn)高為常用的是聚酰亞胺和聚酯材料。在美國所有柔性電路制造商中接近80%使用聚酰亞胺薄膜材料,精密加工另外約20%采用了聚酯薄膜材料。服務(wù)聚酰亞胺材料具有非易燃性,上海幾何尺寸穩(wěn)定,朱涇鎮(zhèn)高具有較高的精密加工抗扯強(qiáng)度,并且具有承受焊接溫度的服務(wù)能力,聚酯,上海也稱為聚乙烯雙苯二甲酸鹽(Polyethyleneterephthalate簡稱:PET),朱涇鎮(zhèn)高其物理性能類似于聚酰亞胺,精密加工具有較低的服務(wù)介電常數(shù),吸收的上海潮濕很小,但是朱涇鎮(zhèn)高不耐高溫。
產(chǎn)前預(yù)處理,精密加工需要處理的有三個(gè)方面,這三個(gè)方面都是由工程師完成。首先是FPC板工程評估,主要是評估客戶的FPC板是否能生產(chǎn),公司的生產(chǎn)能力是否能滿足客戶的制板要求以及單位成本;如果工程評估通過,接下來則需要馬上備料,滿足各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的原材料供給,后,工程師對:客戶的CAD結(jié)構(gòu)圖、gerber線路資料等工程文件進(jìn)行處理,以適合生產(chǎn)設(shè)備的生產(chǎn)環(huán)境與生產(chǎn)規(guī)格,然后將生產(chǎn)圖紙及MI(工程流程卡)等資料下放給生產(chǎn)部及文控、采購等各個(gè)部門,進(jìn)入常規(guī)生產(chǎn)流程。
制造過程、搬運(yùn)及印刷電路組裝 (PCA) 測試等都會(huì)讓封裝承受很多機(jī)械應(yīng)力,從而引發(fā)故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大,針對這些步驟應(yīng)該如何設(shè)置水平也變得愈加困難。 多年來,采用單調(diào)彎曲點(diǎn)測試方法是封裝的典型特征,該測試在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互聯(lián)的單調(diào)彎曲特性》中有敘述。該測試方法闡述了印刷電路板水平互聯(lián)在彎曲載荷下的斷裂強(qiáng)度。但是該測試方法無法確定允許張力是多少。
雙面組裝工藝 A:來料檢測,PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠),貼片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠),貼片,烘干,回流焊接(僅對B面,清洗,檢測,返修) 此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采。 B:來料檢測,PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠),貼片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點(diǎn)貼片膠,貼片,固化,B面波峰焊,清洗,檢測,返修)此工藝適用于在PCB的A面回流。
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