價(jià) 格：面議

隨著各方興趣的上海增加，IPC 覺得有必要幫助其他公司開發(fā)各種能夠確保BGA在制造和測試期間不受損傷的奉賢測試方法。這項(xiàng)工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性測試方法工作小組和 JEDEC JC-14.1 封裝設(shè)備可靠性測試方法子委員會(huì)攜手開展，高精工該工作已經(jīng)完成。密H滿意們 該測試方法規(guī)定了以圓形陣列排布的代加八個(gè)接觸點(diǎn)。在印刷電路板中心位置裝有一 BGA 的追求 PCA 是這樣安放的：部件面朝下裝到支撐引腳上，且負(fù)載施加于 BGA 的上海背面。根據(jù) IPC/JEDEC-9704 的奉賢建議計(jì)量器布局將應(yīng)變計(jì)安放在與該部件相鄰的位置。

有源器件 表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。高精工 陶瓷芯片封裝的密H滿意們優(yōu)點(diǎn)是： 1)氣密性好，對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的代加保護(hù)作用； 2)信號(hào)路徑較短，寄生參數(shù)、追求噪聲、上海延時(shí)特性明顯改善； 3)降低功耗。奉賢

雙面組裝工藝 A：來料檢測，高精工PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干，回流焊接（僅對(duì)B面，清洗，檢測，返修） 此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采。 B：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點(diǎn)貼片膠，貼片，固化，B面波峰焊，清洗，檢測，返修）此工藝適用于在PCB的A面回流。

單面混裝工藝 來料檢測 =>PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 =>清洗 =>插件 =>波峰焊 =>清洗 =>檢測 =>返修 雙面混裝工藝 A：來料檢測 =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 =>固化 =>翻板 =>PCB的A面插件=>波峰焊 =>清洗 =>檢測 =>返修 先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況 B：來料檢測 =>PCB的A面插件（引腳打彎）=>翻板 =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 =>固化 =>翻板 =>波峰焊 =>清洗 =>檢測 =>