價(jià) 格：面議

柔性電路(FPC)是上海上世紀(jì)70年代美國為發(fā)展航天火箭技術(shù)發(fā)展而來的技術(shù)，是青浦以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材制成的一種具有高度可靠性，曲撓性的高精工印刷電路，通過在可彎曲的密F滿意輕薄塑料片上，嵌入電路設(shè)計(jì)，代加使在窄小和有限空間中堆嵌大量精密元件，效果從而形成可彎曲的上海撓性電路。此種電路可隨意彎曲、青浦折迭重量輕，高精工體積小，密F滿意散熱性好，代加安裝方便，效果沖破了傳統(tǒng)的上?；ミB技術(shù)。在柔性電路的青浦結(jié)構(gòu)中，組成的高精工材料是是絕緣薄膜、導(dǎo)體和粘接劑。

特性

1、短：組裝工時(shí)短

所有線路都配置完成.省去多余排線的連接工作

2、小：體積比PCB小

可以有效降低產(chǎn)品體積.增加攜帶上的便利性

3、輕：重量比 PCB （硬板）輕

可以減少終產(chǎn)品的重量

4、?。汉穸缺萈CB薄

可以提高柔軟度.加強(qiáng)再有限空間內(nèi)作三度空間的組裝

對于制造過程和組裝過程，特別是對于無鉛 PCA 而言，其面臨的挑戰(zhàn)之一就是無法直接測量焊點(diǎn)上的應(yīng)力。為廣泛采用的用來描述互聯(lián)部件風(fēng)險(xiǎn)的度量標(biāo)準(zhǔn)是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在 IPC/JEDEC-9704 《印制線路板應(yīng)變測試指南》中有敘述。 PCA 會(huì)被彎曲到有關(guān)的張力水平，且通過故障分析可以確定，撓曲到這些張力水平所引致的損傷程度。通過迭代方法可以確定沒有產(chǎn)生損傷的張力水平，這就是張力限值。

制造過程、搬運(yùn)及印刷電路組裝 (PCA) 測試等都會(huì)讓封裝承受很多機(jī)械應(yīng)力，從而引發(fā)故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大，針對這些步驟應(yīng)該如何設(shè)置水平也變得愈加困難。 多年來，采用單調(diào)彎曲點(diǎn)測試方法是封裝的典型特征，該測試在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互聯(lián)的單調(diào)彎曲特性》中有敘述。該測試方法闡述了印刷電路板水平互聯(lián)在彎曲載荷下的斷裂強(qiáng)度。但是該測試方法無法確定允許張力是多少。