價 格：面議

1.SMT貼片車間環(huán)境監(jiān)測:25±2度，上海相對濕度:40%-60%。浦江良好的貼片生產(chǎn)環(huán)境是生產(chǎn)加工的前提。

2.專業(yè)的加工技術(shù)團(tuán)隊(工程師/技術(shù)員在st行業(yè)工作10年以上)，好的廠交生產(chǎn)團(tuán)隊，做出的期評產(chǎn)品肯定不會差。

3.完成來料檢驗和確認(rèn)流程，估上檢查PCB和材料，上海在前端阻止問題。浦江

4.設(shè)備選用高精度貼片機(jī)，貼片貼片機(jī)為01005，加工保證SMT貼片精度和效率。廠交設(shè)備好，期評產(chǎn)量高，估上質(zhì)量好。上海

5.SMT輔助材料，朱倩/阿爾法焊膏，保證SMD焊接的質(zhì)量和穩(wěn)定性。

6.SMT貼片加工生產(chǎn)過程控制:錫膏粘度檢測、焊錫印刷厚度檢測、貼片精度檢測、爐前貼裝檢測、爐后定期抽檢、爐后AO1全檢、成品檢驗。

7.回流焊應(yīng)確?；亓骱鸽A段的質(zhì)量，并應(yīng)處理各種類型的PCBA產(chǎn)品。

8.首件確認(rèn)流程嚴(yán)謹(jǐn)，通過對比PCB圖紙、PCBA模板等與客戶確認(rèn)終版本。

9.嚴(yán)格的SOP生產(chǎn)過程控制，SMT貼片，DP焊接和后端組裝測試。

虛焊是SMT貼片加工中常見的缺陷。因此，虛焊的焊縫在生產(chǎn)線上容易造成斷帶事故，給生產(chǎn)線的正常運(yùn)行帶來很大影響。那么，SMT貼片加工出現(xiàn)虛焊是什么原因？1、SMT貼片加工焊盤設(shè)計有缺陷。焊盤上通孔的存在是印刷電路板設(shè)計中的一個主要缺陷。除非必要，否則不應(yīng)使用。通孔將導(dǎo)致焊料損失和焊料短缺。焊盤間距和面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配，否則設(shè)計應(yīng)盡快修正。

2、SMT貼片加工時，印刷電路板有氧化現(xiàn)象，即焊接板不亮。若是有氧化，橡皮擦可以用來去除氧化層，使其明亮的光重新出現(xiàn)。印刷電路板受潮，可以在干燥箱中干燥。印刷電路板被油污、汗?jié)n等污染。這時，應(yīng)該用無水乙醇清洗它。

3、SMT貼片加工時，對于印有焊膏的印刷電路板，焊膏被刮擦，減少了相關(guān)焊盤上焊膏的數(shù)量，使焊料不足。應(yīng)該及時彌補(bǔ)。填充方法可以由膠水分配器或竹簽組成。

除此之外，SMT貼片加工質(zhì)量差、過時、氧化和變形，造成虛焊，這也是非常常見的原因之一。

SMT貼片機(jī)是SMT貼片加工中非常核心的設(shè)備，貼片機(jī)作為高科技產(chǎn)品，、正確的操作對于機(jī)器和人員來說都是非常重要的。對貼片機(jī)進(jìn)行操作的基本的事項是，操作員應(yīng)具有準(zhǔn)確的判斷。那么，我們該如何正確的使用SMT貼片加工中的設(shè)備？1、機(jī)器操作人員應(yīng)按正確方法接受操作訓(xùn)練;查看機(jī)器，更換零件或維修和內(nèi)部調(diào)整時應(yīng)關(guān)閉電源，有必要在按下緊急按鈕或電源的情況下進(jìn)行機(jī)器保護(hù)；

2、“讀坐標(biāo)”和機(jī)器在調(diào)整是時在你手中以隨時停機(jī)動作，確保“聯(lián)鎖”設(shè)備隨時停止機(jī)器，機(jī)器上的檢測等不能越過、短路，不然，很簡單呈現(xiàn)個人或機(jī)器的事故；

3、在出產(chǎn)過程中只允許一個操作員操作一臺機(jī)器。在操作過程中，身體的所有部位如手和頭都在機(jī)器工作范圍之外。機(jī)器有必要有恰當(dāng)?shù)慕拥?，請勿在有燃?xì)怏w或極端齷齪的環(huán)境中使用本機(jī)。

除此之外，應(yīng)留意的是，SMT加工廠嚴(yán)厲制止未經(jīng)訓(xùn)練的人員在機(jī)器上操作；榜首，機(jī)器操作人員應(yīng)嚴(yán)厲依照操作標(biāo)準(zhǔn)操作機(jī)器，不然會造成機(jī)器損壞、機(jī)器或危及人身，機(jī)器操作者應(yīng)做到當(dāng)心、細(xì)心。

SMT貼片加工是電子組裝行業(yè)里比較流行的一種技術(shù)和工藝。很多企業(yè)為了節(jié)省時間和投入，都會選擇SMT貼片代加工廠來進(jìn)行貼片加工。對于SMT貼片加工的工廠來說，想要保證產(chǎn)品的質(zhì)量，前期的檢驗工作也是必不可少的。那么，SMT貼片加工前需要做哪些檢驗？1、SMT貼片元器件檢驗

元器件主要檢測項目包括：可焊性、引腳共面性和使用性，應(yīng)由檢驗部門作抽樣檢驗。元器件可焊性的檢測可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃或230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s時取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況，要求元器件焊端90%以上沾錫。

2、印制電路板檢驗

PCB的焊盤圖形及尺寸、阻焊膜、絲網(wǎng)、導(dǎo)通孔的設(shè)置應(yīng)符合smt印制電路板設(shè)計要求。檢查焊盤問距是否合理、絲網(wǎng)是否印到焊盤上、導(dǎo)通孔是否做在焊盤上等。PCB的外形尺寸應(yīng)一致，PCB的外形尺寸、定位孔、基準(zhǔn)標(biāo)志等應(yīng)滿足生產(chǎn)線設(shè)備的要求。

3、SMT貼片加工注意事項

SMT貼片技術(shù)員佩戴好檢驗好的靜電環(huán)，金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好，雙手交替作業(yè)。插件前檢查每個訂單的電子元件無錯、混料、破損、變形、劃傷等不良現(xiàn)象。電路板的插件板需要提前把電子物料準(zhǔn)備好，注意電容極性方向須正確無誤。