價 格：面議

電子產(chǎn)品追求小型化，上海以前使用的漕涇穿孔插件元件已無法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整，鎮(zhèn)高所采用的精密加工集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是代的滿的追大規(guī)模、高集成IC，意們不得不采用表面貼片元件。上海 產(chǎn)品批量化，漕涇生產(chǎn)自動化，鎮(zhèn)高廠方要以低成本高產(chǎn)量，精密加工出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力 電子元件的代的滿的追發(fā)展，集成電路(IC)的意們開發(fā)，半導(dǎo)體材料的上海多元應(yīng)用。 電子科技革命勢在必行，漕涇追逐國際潮流。鎮(zhèn)高可以想象，在intel、amd等國際cpu、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20幾個納米的情況下，smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。

返修

先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況

C：來料檢測 =>PCB的A面絲印焊膏 =>貼片 =>烘干 =>回流焊接 =>插件，引腳打彎 =>翻板 =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 =>固化 =>翻板 =>波峰焊 =>清洗 =>檢測 =>返修A面混裝，B面貼裝。

D：來料檢測 =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 =>固化 =>翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 =>貼片 =>A面回流焊接 =>插件 =>B面波峰焊 =>清洗 =>檢測 =>返修A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊 E：來料檢測 =>PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 =>翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 =>貼片 =>烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=>插件 =>波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=>清洗 =>檢測 =>返修A面貼裝、B面混裝。

選擇合適的封裝，其優(yōu)點(diǎn)主要是：

1）有效節(jié)省PCB面積；

2）提供更好的電學(xué)性能；

3）對元器件的內(nèi)部起保護(hù)作用，免受潮濕等環(huán)境影響；

4）提供良好的通信聯(lián)系；

5）幫助散熱并為傳送和測試提供方便 [2]。

表面安裝元器件選取

表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。

隨著各方興趣的增加，IPC 覺得有必要幫助其他公司開發(fā)各種能夠確保BGA在制造和測試期間不受損傷的測試方法。這項(xiàng)工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性測試方法工作小組和 JEDEC JC-14.1 封裝設(shè)備可靠性測試方法子委員會攜手開展，該工作已經(jīng)完成。

該測試方法規(guī)定了以圓形陣列排布的八個接觸點(diǎn)。在印刷電路板中心位置裝有一 BGA 的 PCA 是這樣安放的：部件面朝下裝到支撐引腳上，且負(fù)載施加于 BGA 的背面。根據(jù) IPC/JEDEC-9704 的建議計量器布局將應(yīng)變計安放在與該部件相鄰的位置。