價(jià) 格：面議

線路板常用的上海板材類型

在實(shí)際工程中使用較多的板材有下面幾類：

1.玻璃纖維copy環(huán)氧板。FR-4

2.復(fù)合材料環(huán)氧板zd。奉賢CEM-3

3.紙質(zhì)纖維環(huán)氧板。高精CEM-1

此外在需要增強(qiáng)散熱的密單面線環(huán)境還經(jīng)常用到陶瓷基板PCB和鋁基板PCB。

在某些特殊應(yīng)用中還有銅基板，制造做高鐵基板的不比PCB。

線路板OSP(抗氧化)工藝的品質(zhì)優(yōu)缺點(diǎn)：

優(yōu)點(diǎn)：具有裸銅板焊接的所有優(yōu)點(diǎn)，過期的上海板子也可以重新做一次表面處理。

缺點(diǎn)：

1.OSP透明無色，奉賢所以檢查起來比較困難，高精很難辨別是密單面線否經(jīng)過OSP處理。

2.OSP本身是制造做高絕緣的，不導(dǎo)電，不比會(huì)影響電氣測試。品質(zhì)所以測試點(diǎn)必須開鋼網(wǎng)加印錫膏以去除原來的上海OSP層才能接觸針點(diǎn)作電性測試。OSP更無法用來作為處理電氣接觸表面，比如按鍵的鍵盤表面。

3.OSP容易受到酸及溫度影響。使用于二次回流焊時(shí)，需在一定時(shí)間內(nèi)完成，通常第二次回流焊的效果會(huì)比較差。存放時(shí)間如果超過三個(gè)月就必須重新表面處理。打開包裝后需在24小時(shí)內(nèi)用完

阻抗線路板指的是需要進(jìn)行阻抗控制的線路板。阻抗控制，指在一高頻信號(hào)之下，某一線路層對(duì)其參考層，其信號(hào)在傳輸中產(chǎn)生的“阻力”須控制在額定范圍，方可保證信號(hào)在傳輸過程中不失真。電路板阻抗控制其實(shí)就是讓系統(tǒng)中每一個(gè)部份都具有相同的阻抗值,即阻抗匹配。線路板抗阻過高的原因：

線路板抗阻過程的原因是比較多，抗阻過高也要分是內(nèi)層過高，還是外層過高的情況，在一般的情況下操作線路板抗阻過高的原因主要有下面的幾種情況。

1、線路板的線條比較偏細(xì)，從而導(dǎo)致線路板抗阻變高了。

2、線路板的銅厚比較偏薄，從而導(dǎo)致線路板抗阻變高了。

3、線路板的線距、介電層厚度偏厚、外層油墨厚度偏厚，從而導(dǎo)致線路板抗阻變高了。

在于單面板線路只在線路板的一面，而雙面線路板的線路則可以在線路板的兩個(gè)面中，中間用過孔將雙面的PCB線路連接起來。雙面線路板板制作與單面線路板除了制作的流程不一樣外，還多一沉銅工藝，也就是將雙面線路導(dǎo)通的工藝。