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價(jià) 格：面議

錫能與大多數(shù)金屬熔融而形成合金。成都但純錫的回收材料呈脆性，為了增加焊料的錫硫現(xiàn)金柔韌性和降低焊料的熔點(diǎn)，必須用另一種金屬與錫融合，結(jié)算以緩和錫的放心性能。 純鉛Pb(Plum-bum)為青灰色，成都質(zhì)軟而重，回收有延展性，錫硫現(xiàn)金容易氧化，結(jié)算有毒性，放心純鉛的成都熔點(diǎn)為327℃。

加銀焊錫 加銀焊錫我們?cè)陔娮赢a(chǎn)品中也是回收比較常用的，它常常被用在對(duì)信號(hào)要求較高的錫硫現(xiàn)金電子產(chǎn)品或某些鍍銀元器件的焊接中，它的結(jié)算比例一般是：錫62%、鉛36%、放心銀2% 。

焊錫膏的使用方法

① 關(guān)于保質(zhì)期 ?請(qǐng)?jiān)诋a(chǎn)品標(biāo)簽上注明的保質(zhì)期間內(nèi)使用完畢。建議在開(kāi)封后24 小時(shí)以?xún)?nèi)使用完畢。保質(zhì)期是密封狀態(tài)下的保存期限。一旦開(kāi)封后則不在保質(zhì)范圍之內(nèi)。

② 保存方法 ?電冰箱（0～15℃）冷藏。

③ 使用方法 ?冷藏狀態(tài)下開(kāi)封時(shí)，焊錫膏表面會(huì)發(fā)生結(jié)霜而影響焊錫膏質(zhì)量。所以請(qǐng)?jiān)诋a(chǎn)品恢復(fù)到室溫后再開(kāi)封。 恢復(fù)室溫時(shí)間（在25℃的環(huán)境下） 適用產(chǎn)品包裝 恢復(fù)室溫時(shí)間 瓶裝（500g） 從電冰箱取出后3 小時(shí) （僅作參考） ?恢復(fù)室溫的過(guò)程中，盡量不要強(qiáng)行加熱。 強(qiáng)行加熱的情況下，要十分注意溫度。產(chǎn)品溫度高于室溫也會(huì)影響焊錫膏質(zhì)量。 ?使用前要均勻攪拌。 手動(dòng)攪拌時(shí)，應(yīng)使用焊錫膏專(zhuān)用的金屬鏟。攪拌到均勻?yàn)橹勾蠹s需要30 圈。 使用機(jī)器攪拌時(shí)應(yīng)注意以下幾點(diǎn)。 1.恢復(fù)到室溫后攪拌。 2.攪拌時(shí)間要適當(dāng)。 過(guò)度攪拌將導(dǎo)致粘度下降，溫度升高，焊粉與助焊劑反應(yīng)，影響焊錫膏質(zhì)量。 3.攪拌裝置不同，適合的攪拌時(shí)間各異。 ?焊錫膏的粘度會(huì)根據(jù)溫度而改變。溫度升高，粘度降低。此外，在高濕的環(huán)境中，焊錫膏會(huì)吸收水分影響質(zhì) 量。所以建議在25±3℃，濕度70%RH 的環(huán)境下使用。 ?關(guān)于漏印模板印刷時(shí)的使用量，以能使焊錫膏的滾動(dòng)高度成2～3cm 為適中。而在刮刀脫離困難的情況下，也 可以適當(dāng)?shù)卦黾雍稿a膏使用量。 ?為了實(shí)現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)定的印刷，要經(jīng)常地，適時(shí)地補(bǔ)充新的焊錫膏，避免使用量過(guò)多或過(guò)少。

④ 關(guān)于焊錫膏開(kāi)封后的多次使用。 由于開(kāi)封后，用過(guò)的焊錫膏再次使用時(shí)不在保質(zhì)范圍之內(nèi)。所以多次使用前，一定要充分確認(rèn)質(zhì)量是否有變化。 印刷時(shí)，根據(jù)焊錫膏在模板上的運(yùn)動(dòng)，會(huì)發(fā)生焊粉氧化，焊粉與助焊劑反應(yīng)會(huì)影響焊錫膏質(zhì)量。其現(xiàn)象主要有 焊錫膏粘度上升，焊錫珠或不融解，焊錫潤(rùn)濕性低下，清洗性降低等。

⑤ 其他注意事項(xiàng) ?切勿添食焊錫膏。 ?皮膚不要直接接觸焊錫膏。不小心粘到時(shí)，可先后用干紙巾、酒精棉布擦拭。

在攪拌40分鐘左右后，停止攪拌，保持熔爐內(nèi)的溫度，對(duì)熔爐內(nèi)合金進(jìn)行靜置；

靜置20分鐘后開(kāi)始重新攪拌，每次10分鐘左右，正反方向各一次；

當(dāng)以上攪拌及靜置完成后，將攪拌速度降慢，操作人員開(kāi)始澆鑄錫圓柱；此時(shí)應(yīng)嚴(yán)格遵照不同品牌之鑄造液體溫度（詳見(jiàn)液溫參數(shù)表），熔爐內(nèi)金屬液體須正常攪拌均勻，防止化學(xué)成份產(chǎn)生偏析現(xiàn)象。