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價(jià) 格:面議
SMT貼片工藝流程介紹
SMT貼片基本流程要素:絲印、上海檢驗(yàn)、華亭好產(chǎn)貼裝、貼片回流焊、加工清洗、廠用檢驗(yàn)、品服修復(fù)??蛻?/p>
1.絲網(wǎng)印刷:在電路板的上海焊盤上膠印錫膏或補(bǔ)丁,為元件的華亭好產(chǎn)焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備位于SMT生產(chǎn)線前端(鋼網(wǎng)印花機(jī))。貼片
2.檢查:檢查印刷機(jī)上的加工錫膏印刷質(zhì)量,印刷在PCB上的廠用錫膏數(shù)量和位置,錫膏印刷的品服平整度和厚度,錫膏印刷是客戶否有偏差,印刷機(jī)上的上海錫膏鋼網(wǎng)剝離是否有尖銳現(xiàn)象等。使用的設(shè)備是(SPI)焊膏測(cè)厚儀。閱讀:SPI是什么?什么是SPI檢測(cè)?如何用SPI檢測(cè)設(shè)備?
3.貼裝:其作用是將表面貼裝元件地組裝到PCB的固定位置。使用的設(shè)備是SMT流水線絲網(wǎng)印刷機(jī)后面的貼片機(jī)。
4.回流焊:其作用是熔化錫膏,使表面貼裝零件與PCB板緊密貼合在一起。使用的設(shè)備是SMT生產(chǎn)線上貼片機(jī)后面的回流焊爐。
5.清洗:其作用是去除組裝好的PCB板上對(duì)人體有害的助焊劑等焊接殘留物。使用的設(shè)備是清潔機(jī),位置不固定,可以在線也可以離線。
6.檢驗(yàn):其功能是檢驗(yàn)組裝好的PCB的焊接質(zhì)量和組裝質(zhì)量。使用的設(shè)備包括放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試(ICT)、自動(dòng)光學(xué)檢查(AOI)和延伸閱讀:AOI是什么?詳細(xì)介紹了自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)裝置aoi、X射線檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試等。根據(jù)測(cè)試的需要,可以在生產(chǎn)線上配置合適的位置。
7.修復(fù):其功能是修復(fù)被檢測(cè)出有故障的PCB。使用的工具包括烙鐵、維修站等。設(shè)置在生產(chǎn)線的任何位置。
單面混裝工藝
來料檢測(cè) =>PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=>貼片 =>烘干(固化)=>回流焊接 =>清洗 =>插件 =>波峰焊 =>清洗 =>檢測(cè) =>返修
雙面混裝工藝
A:來料檢測(cè) =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 =>固化 =>翻板 =>PCB的A面插件=>波峰焊 =>清洗 =>檢測(cè) =>返修
先貼后插,適用于SMD元件多于分離元件的情況
B:來料檢測(cè) =>PCB的A面插件(引腳打彎)=>翻板 =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 =>固化 =>翻板 =>波峰焊 =>清洗 =>檢測(cè) =>返修
先插后貼,適用于分離元件多于SMD元件的情況
C:來料檢測(cè) =>PCB的A面絲印焊膏 =>貼片 =>烘干 =>回流焊接 =>插件,引腳打彎 =>翻板 =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 =>固化 =>翻板 =>波峰焊 =>清洗 =>檢測(cè) =>返修A面混裝,B面貼裝。
D:來料檢測(cè) =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 =>固化 =>翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 =>貼片 =>A面回流焊接 =>插件 =>B面波峰焊 =>清洗 =>檢測(cè) =>返修A面混裝,B面貼裝。先貼兩面SMD,回流焊接,后插裝,波峰焊 E:來料檢測(cè) =>PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=>貼片 =>烘干(固化)=>回流焊接 =>翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 =>貼片 =>烘干 =回流焊接1(可采用局部焊接)=>插件 =>波峰焊2(如插裝元件少,可使用手工焊接)=>清洗 =>檢測(cè) =>返修A面貼裝、B面混裝。
SMT貼片加工中的表面潤濕是指焊接時(shí)焊料鋪展并且覆蓋在被焊金屬的表面上時(shí)的一種現(xiàn)象。SMT貼片加工的表面潤濕一般是發(fā)生在液態(tài)焊料和被焊金屬表面緊密接觸的情況下,只有緊密接觸時(shí)才有足夠的吸引力。那么,SMT貼片加工表面潤濕原因與現(xiàn)象是什么?潤濕原因:
被焊金屬表面有污染物的時(shí)候肯定是不能緊密接觸的,在沒有污染物的情況下,在SMT貼片加工中當(dāng)固體物質(zhì)與液體物質(zhì)接觸時(shí),一旦形成界面,就會(huì)發(fā)生降低表面能的吸附現(xiàn)象,液體物質(zhì)將在固體物質(zhì)表面鋪展開來,而這就是潤濕現(xiàn)象。
潤濕現(xiàn)象:
1、潤濕:除去熔融焊料之后被焊接表面會(huì)保留一層均勻、光滑、無裂紋、附著好的焊料。
2、部分潤濕:被焊接表面部分區(qū)域表現(xiàn)為潤濕,還有一部分為不潤濕。
3、弱潤濕:被焊金屬表面開始時(shí)被潤濕但是一段時(shí)間過后焊料會(huì)從部分被焊表面縮成液滴然后在弱潤濕區(qū)域只留下很薄的一層焊料。
4、不潤濕:表面恢復(fù)未覆蓋之前的樣子,被焊接面保持原本顏色不變。
本公司秉承以人為本·開拓創(chuàng)新·持續(xù)改進(jìn)·客戶滿意·節(jié)約·環(huán)?!?yōu)質(zhì)·的經(jīng)營理念,實(shí)施盡可能的滿足客戶的需求和想法的經(jīng)營理念,滿足客戶的供貨和品質(zhì)需求,做到合作一次成為終生朋友;公司日常管理嚴(yán)格執(zhí)行ISO9001:2000國際質(zhì)量管理體系,使我公司出廠的PCB板,線路板,電路板質(zhì)量得以持續(xù)改進(jìn)和不斷提高,我們獲得UL、ISO9001:2000、環(huán)保(ROHS)等國際認(rèn)證,PCB板,線路板,電路板質(zhì)量獲得國內(nèi)眾多企業(yè)的高度認(rèn)可,在航空衛(wèi)星、家電、通訊、網(wǎng)絡(luò)、電力、工控、醫(yī)療、儀器儀表、軍工產(chǎn)品、電腦周邊、LED大功率等高科技領(lǐng)域享有良好的信譽(yù)和很好的知名度。經(jīng)過公司領(lǐng)導(dǎo)和員工的不懈努力,公司目前擁有先進(jìn)的印制電路板生產(chǎn)設(shè)備和制造技術(shù)、良好的生產(chǎn)環(huán)境和雄厚的生產(chǎn)技術(shù)力量,且擁有一支的業(yè)務(wù)隊(duì)伍,經(jīng)過多年的時(shí)間打拼,得到了發(fā)展及壯大,成為PCB行業(yè)崛起的一顆新星;公司擁有的生產(chǎn)設(shè)備及經(jīng)驗(yàn)豐富的管理技術(shù)人才和高素質(zhì)的員工。公司現(xiàn)目前月生產(chǎn)能力達(dá)到三萬平方米左右。