價 格：面議

更簡單的上海貼片工藝是單邊組裝工藝。這個過程只需要單側(cè)操作。長寧首先，片加對來料進(jìn)行檢驗(yàn)；二、工廠錫膏絲?。蝗缓?，家經(jīng)表面直接粘貼；零件干燥后焊接；后還需要清洗，驗(yàn)豐需要進(jìn)一步檢測。富設(shè)如果檢測不合格，備精就要進(jìn)一步查明原因進(jìn)行修復(fù)。上海

另一個是長寧雙面組合過程，可能在貼片加工中用的片加比較多。整個流程的工廠步是來料檢驗(yàn)，第二步是家經(jīng)PCB的B面操作。B面用貼片，驗(yàn)豐再進(jìn)一步貼片，富設(shè)固化，然后A面的操作，焊接，清洗，復(fù)制。相比雙面混的工藝，整個工藝相對簡單，這個工藝需要兩面貼裝。

雙面混裝工藝，要求貼片雙面，步是來料檢驗(yàn)，這是加工工藝的步驟。然后，PCB的B面需要固化，然后翻板。B面的流程已經(jīng)完成。接下來是PCB的A面插件，A面波峰焊，清洗，后一道工序是檢驗(yàn)。

1.SMT貼片車間環(huán)境監(jiān)測:25±2度，相對濕度:40%-60%。良好的生產(chǎn)環(huán)境是生產(chǎn)加工的前提。

2.專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(工程師/技術(shù)員在st行業(yè)工作10年以上)，好的生產(chǎn)團(tuán)隊，做出的產(chǎn)品肯定不會差。

3.完成來料檢驗(yàn)和確認(rèn)流程，檢查PCB和材料，在前端阻止問題。

4.設(shè)備選用高精度貼片機(jī)，貼片機(jī)為01005，保證SMT貼片精度和效率。設(shè)備好，產(chǎn)量高，質(zhì)量好。

5.SMT輔助材料，朱倩/阿爾法焊膏，保證SMD焊接的質(zhì)量和穩(wěn)定性。

6.SMT貼片加工生產(chǎn)過程控制:錫膏粘度檢測、焊錫印刷厚度檢測、貼片精度檢測、爐前貼裝檢測、爐后定期抽檢、爐后AO1全檢、成品檢驗(yàn)。

7.回流焊應(yīng)確保回流焊階段的質(zhì)量，并應(yīng)處理各種類型的PCBA產(chǎn)品。

8.首件確認(rèn)流程嚴(yán)謹(jǐn)，通過對比PCB圖紙、PCBA模板等與客戶確認(rèn)終版本。

9.嚴(yán)格的SOP生產(chǎn)過程控制，SMT貼片，DP焊接和后端組裝測試。

雙面組裝工藝

A：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干，回流焊接（僅對B面，清洗，檢測，返修）

此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采。

B：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點(diǎn)貼片膠，貼片，固化，B面波峰焊，清洗，檢測，返修）此工藝適用于在PCB的A面回流。

SMT貼片加工中的表面潤濕是指焊接時焊料鋪展并且覆蓋在被焊金屬的表面上時的一種現(xiàn)象。SMT貼片加工的表面潤濕一般是發(fā)生在液態(tài)焊料和被焊金屬表面緊密接觸的情況下，只有緊密接觸時才有足夠的吸引力。那么，SMT貼片加工表面潤濕原因與現(xiàn)象是什么？潤濕原因：

被焊金屬表面有污染物的時候肯定是不能緊密接觸的，在沒有污染物的情況下，在SMT貼片加工中當(dāng)固體物質(zhì)與液體物質(zhì)接觸時，一旦形成界面，就會發(fā)生降低表面能的吸附現(xiàn)象，液體物質(zhì)將在固體物質(zhì)表面鋪展開來，而這就是潤濕現(xiàn)象。

潤濕現(xiàn)象：

1、潤濕：除去熔融焊料之后被焊接表面會保留一層均勻、光滑、無裂紋、附著好的焊料。

2、部分潤濕：被焊接表面部分區(qū)域表現(xiàn)為潤濕，還有一部分為不潤濕。

3、弱潤濕：被焊金屬表面開始時被潤濕但是一段時間過后焊料會從部分被焊表面縮成液滴然后在弱潤濕區(qū)域只留下很薄的一層焊料。

4、不潤濕：表面恢復(fù)未覆蓋之前的樣子，被焊接面保持原本顏色不變。