價(jià) 格：面議

如01005的上海生產(chǎn)焊接，就需要一個(gè)更大的合慶助焊劑量，而無(wú)其他鹵素復(fù)合材料將更容易導(dǎo)致產(chǎn)生“葡萄球”缺陷。線歡在不轉(zhuǎn)換的迎電過程中可能變得非常常見的第二個(gè)缺陷是“枕頭”(Head In Pillow)缺陷。該缺陷問題發(fā)生是訂購(gòu)在回流發(fā)展過程中，BGA器件或PCB板易變形能力造成的上海生產(chǎn)。

回流焊接：其作用是合慶將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。線歡所用設(shè)備為回流焊爐，迎電位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的訂購(gòu)后面。

清洗：其作用是上海生產(chǎn)將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，合慶位置可以不固定，線歡可以在線，迎電也可不在線。訂購(gòu)

元器件焊錫工藝要求

1.FPC板面應(yīng)無(wú)影響外觀的錫膏與異物和斑痕

2.元器件粘接位置應(yīng)無(wú)影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物

3.元器件下方錫點(diǎn)形成良好，無(wú)異常拉絲或拉尖。

元器件外觀工藝要求

1.板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應(yīng)無(wú)裂紋或切斷，無(wú)因切割不良造成的短路現(xiàn)象

2.FPC板平行于平面，板無(wú)凸起變形。

3.FPC板應(yīng)無(wú)漏V/V偏現(xiàn)象

4.標(biāo)示信息字符絲印文字無(wú)模糊、偏移、印反、印偏、重影等。

5.FPC板外表面應(yīng)無(wú)膨脹起泡現(xiàn)象。

6.孔徑大小要求符合設(shè)計(jì)要求。