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線路板表面處理工藝有鉛噴錫和無鉛噴錫的上海雙面區(qū)別：

1.無鉛錫的鉛的含量不超過0.5，有鉛錫的莘莊線路可達到37。

2.從噴錫的鎮(zhèn)高支持站式表面看有鉛錫是比較亮的,無鉛錫(SAC)是比較暗淡。

3.有鉛錫比較亮,精密技術(shù)無鉛錫(SAC)比較暗淡,但無鉛的浸潤性要比有鉛的差一點。

4.鉛會提高錫線在焊接過程中的板供活性，有鉛錫線相對比無鉛錫線好用，應(yīng)全不過鉛有毒，天候長期使用對人體不好，服務(wù)而且無鉛錫會比有鉛錫熔點高，上海雙面這樣就焊接點牢固了很多。莘莊線路

5.有鉛中的鎮(zhèn)高支持站式鉛對人體有害，而無鉛就沒有，精密技術(shù)有鉛共晶溫度比無鉛要低，板供具體多少要看無鉛合金的應(yīng)全成份啊，像SNAGCU的天候共晶是217度，焊接溫度是共晶溫度加上30~50度，要看實際調(diào)整，有鉛共晶是183度，機械強度、光亮度等有鉛要比無鉛好。

線路板沉金工藝與鍍金工藝的區(qū)別：

1、 一般沉金對于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，看表面客戶更滿意沉金。 這二者所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣。

2、由于沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以金手指板一般選鍍金，硬金耐磨。

3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

4、沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。

5、隨著布線越來越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產(chǎn)成金絲短路。

6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補償時不會對間距產(chǎn)生影響。

7、一般用于相對要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不會出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。

一般情況下，選擇單面線路板還是雙面線路板必須滿足有效的成本利用。根據(jù)經(jīng)驗，帶有鍍通孔的雙面印制板的造價是單面電路板的5 -10 倍之多。同樣，裝配元器件的成本也是一個需要考慮的重要方面，裝配一個單面線路板的元器件(手工)所需的費用大約是線路板成本的25% -50% ，而裝配一個帶PTH 的雙面印制電路板的元器件，所需費用則為其成本的15% -30%。

由于電子產(chǎn)品向著高精尖發(fā)展，傳統(tǒng)的雙面線路板已經(jīng)不能滿足大多數(shù)產(chǎn)品的需求，四層板越來越受設(shè)計工程師的喜歡，但是很多朋友還不是很清楚它們之間的區(qū)別，下面小編來詳細的說一說。雙面線路板和四層線路板的區(qū)別：

四層板就是在雙面線路板(二層板)的基礎(chǔ)上再經(jīng)過壓合，壓合的時候會在雙面板兩面分別加上PP和銅箔，再經(jīng)過高溫高壓而壓成多層板。簡單來講，就是四層板有內(nèi)層，在流程上來講會經(jīng)過內(nèi)層蝕刻出一些線路，在經(jīng)過壓合壓制而成。雙面板就是直接將送過來的板料裁切好后就可以鉆孔制作了。

四層線路板指的是電路印刷板PCB用4層的玻璃纖維做成，可降低線路板的成本但效能較差。

雖然通過觀看線路板的切面得出四層板，實際上這種方法是比較困難的，很少人有這種眼力。但通過觀察導(dǎo)孔就可以辯識四層板。如果線路板的正反面都能找到相同的導(dǎo)孔，或者將主板或顯示卡對著光源，如果導(dǎo)孔的位置不能透光就是四層板。