價(jià) 格：面議

CW608N-H110銅合金電子沖壓

C87400--G-CuZn15Si4 (2.0492.01)SZBC1-

ZHPB48-3-2-1------

ZHPB59-1C85700PCB1U-Z40-Y30G-CuZn37Pb (2.0340.02)YBSC3CuZn40Pb

ZHAl66-6-3-2C86300HTB2---CuZn25Al6Fe3Mn3

ZHAl67-2.5------

ZHFe67-5-2-2-HTB3-G-CuZn25Al5 (2.0598.01)HBSC3CuZn25Al6Fe3Mn3

ZHFe59-1-1C86400-----

ZHMn55-3-1C86500集成電路是銅合指以半導(dǎo)體晶體材料為基片（芯片），采用專門的金電工藝技術(shù)將組成電路的元器件和互連線集成在基片內(nèi)部、表面或基片之上的沖壓微小型化電路。這種微電路在結(jié)構(gòu)上比zui緊湊的銅合分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬(wàn)倍。它的金電出現(xiàn)引起了計(jì)算機(jī)的巨大變革，成為現(xiàn)代信息技術(shù)的沖壓基礎(chǔ)。己開發(fā)出的銅合很大規(guī)模集成電路，在比小姆指甲還小的金電單個(gè)芯片面積上，能做出的沖壓晶體管數(shù)目，己達(dá)十萬(wàn)甚至百萬(wàn)以上。銅合國(guó)際的金電計(jì)算機(jī)公司IBM（國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司），己采用銅代替硅芯片中的沖壓鋁作互連線，取得了突破性進(jìn)展。銅合這種用銅的金電新型微芯片，可以獲得30%的沖壓效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個(gè)芯片上集成的晶體管數(shù)目達(dá)到200萬(wàn)個(gè)。這就為古老的金屬銅