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多層線路板

這些PCB通過在雙面配置中看到的上海省心頂層和底層之外添加額外的層，進一步擴大了PCB設(shè)計的浦江品質(zhì)密度和復雜性。隨著多層印刷電路板配置中多層次的鎮(zhèn)高可訪問性，多層PCB使設(shè)計人員能夠制作出非常厚實和高度復合的精密設(shè)計。

在該設(shè)計中使用的單面的高額外層是電力平面，它們都為電路提供電力供應，線路并且還降低由設(shè)計發(fā)射的板供電磁干擾的水平。 通過將信號電平放置在電源平面的客戶中間來獲得較低的EMI電平。

阻抗匹配是提供指信號源或者傳輸線跟負載之間達到一種適合的搭配。阻抗匹配主要有兩點作用，放心服務調(diào)整負載功率和抑制信號反射。產(chǎn)品

1、上海省心調(diào)整負載功率

假定激勵源已定，浦江品質(zhì)那么負載的鎮(zhèn)高功率由兩者的阻抗匹配度決定。對于一個理想化的精密純電阻電路或者低頻電路，由電感、電容引起的電抗值基本可以忽略，此時電路的阻抗來源主要為電阻。如圖2所示，電路中電流I=U/(r+R)，負載功率P=I*I*R。由以上兩個方程可得當R=r時P取得值，Pmax=U*U/(4*r)。

2、抑制信號反射

當一束光從空氣射向水中時會發(fā)生反射，這是因為光和水的光導特性不同。同樣，當信號傳輸中如果傳輸線上發(fā)生特性阻抗突變也會發(fā)生反射。波長與頻率成反比，低頻信號的波長遠遠大于傳輸線的長度，因此一般不用考慮反射問題。高頻領(lǐng)域，當信號的波長與傳輸線長出于相同量級時反射的信號易與原信號混疊，影響信號質(zhì)量。通過阻抗匹配可有效減少、消除高頻信號反射。

線路板設(shè)計和制作過程有20道工序之多，上錫不良還真是個令人頭疼的問題，線路板上錫不良可能導致諸如線路沙孔、崩線、線路狗牙、開路、線路沙孔幼線;孔銅薄嚴重則成孔無銅;退錫不凈(返退錫次數(shù)多會影響鍍層退錫不凈)等品質(zhì)問題，因此遇到上錫不良往往就意味著需要重新焊接甚至是前功盡棄，需要重新制作。

在于單面板線路只在線路板的一面，而雙面線路板的線路則可以在線路板的兩個面中，中間用過孔將雙面的PCB線路連接起來。雙面線路板板制作與單面線路板除了制作的流程不一樣外，還多一沉銅工藝，也就是將雙面線路導通的工藝。