價 格：面議

形成PCB電路板產(chǎn)品質(zhì)量不過關(guān)的快速打樣原因。

1.電路板生產(chǎn)設(shè)備不達標

隨著科技的上海進步，電路板生產(chǎn)設(shè)備更新?lián)Q代越來越快，奉賢價格也越來越貴。多層電路設(shè)備是印制從硬件上保證質(zhì)量，加大設(shè)備上的板制投入，讓設(shè)備實現(xiàn)，快速打樣穩(wěn)定才是上海提升線路板質(zhì)量的根本之路。導(dǎo)致一些小的奉賢線路板廠沒有能力購買昂貴的設(shè)備終導(dǎo)致生產(chǎn)的PCB打樣產(chǎn)品質(zhì)量不過關(guān)。

2.電路板原材料質(zhì)量不達標

PCB原材料的多層電路質(zhì)量是PCB多層電路板質(zhì)量的基本，本身的印制線路板材質(zhì)不過關(guān)，做出的板制線路板就會出現(xiàn)起泡，電路板分層，快速打樣板翹，上海厚薄不均等。奉賢3.線路板生產(chǎn)工藝不過關(guān)

線路板生產(chǎn)的各個工序必須按照嚴格的生產(chǎn)工藝來實施生產(chǎn)，同時各工序必須配備相應(yīng)的檢測設(shè)備，這些工藝參數(shù)和設(shè)備才能保障線路板質(zhì)量的穩(wěn)定性。由于生產(chǎn)技術(shù)不達標很多電路板廠只有壓低價格，導(dǎo)致生產(chǎn)線路板質(zhì)量不過關(guān)。

它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現(xiàn)的。除非另行說明，多層印制電路板和雙面板一樣，一般是鍍通孔板。多基板是將兩層或更多的電路彼此堆疊在一起制造而成的，它們之間具有可靠的預(yù)先設(shè)定好的相互連接。由于在所有的層被碾壓在一起之前，已經(jīng)完成了鉆孔和電鍍，這個技術(shù)從一開始就違反了傳統(tǒng)的制作過程。里面的兩層由傳統(tǒng)的雙面pcb板組成，而外層則不同，它們是由獨立的單面板構(gòu)成的。在碾壓之前，內(nèi)基板將被鉆孔、通孔電鍍、圖形轉(zhuǎn)移、顯影以及蝕刻。被鉆孔的外層是信號層，它是通過在通孔的內(nèi)側(cè)邊緣形成均衡的銅的圓環(huán)這樣一種方式被鍍通的。隨后將各個層碾壓在一起形成多基板，該多基板可使用波峰焊接進行(元器件間的)相互連接。碾壓可能是在液壓機或在超壓力艙(高壓釜)中完成的。在液壓機中，準備好的材料(用于壓力堆疊)被放在冷的或預(yù)熱的壓力下(高玻璃轉(zhuǎn)換溫度的材料置于170-180℃的溫度中)。玻璃轉(zhuǎn)換溫度是無定形的聚合體(樹脂)或部分的晶體狀聚合物的無定形區(qū)域從一種堅硬的、相當脆的狀態(tài)變化成一種粘性的、橡膠態(tài)的溫度。多基板投入使用是在專業(yè)的電子裝備(計算機、軍事設(shè)備)中，特別是在重量和體積超負荷的情況下。然而這只能是用多基板的成本增加來換取空間的增大和重量的減輕。在高速電路中，多基板也是非常有用的，它們可以為印制電路板的設(shè)計者提供多于兩層的pcb板面來布設(shè)導(dǎo)線，并提供大的接地和電源區(qū)域。

線路板材質(zhì)分類

可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(Reinforeing Material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機中經(jīng)高溫高壓成形加工而制成的。

一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經(jīng)干燥加工而成)。 覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。

若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、環(huán)氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。

常見的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹脂(FR一4、FR一5)，它是目前廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。

按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板。近一二年，隨著對環(huán)保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為“綠色型阻燃cCL”。

隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的高速發(fā)展，對cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數(shù)CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數(shù)的CCL(一般用于封裝基板上)等類型。

線路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體，線路板的生產(chǎn)工藝流程比較復(fù)雜，很多朋友還不是很清楚各種類型線路板的生產(chǎn)流程，下面小編來根據(jù)工廠的實際情況來詳細的說一說。生產(chǎn)工藝流程

單面板工藝流程

下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→(熱風(fēng)整平)→絲印字符→外形加工→測試→檢驗

雙面板噴錫板工藝流程

下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗

雙面板鍍鎳金工藝流程

下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗