價 格：面議

表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，上海其不同之處在于元器件的桃浦封裝。表面安裝的鎮(zhèn)高至上封裝在焊接時要經(jīng)受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計中必須全盤考慮。精密加工

若干年前英特爾公司意識到了這一問題并開始著手開發(fā)一種不同的客戶測試策略以再現(xiàn)實際中出現(xiàn)的糟糕的彎曲情形。其他公司如惠普公司也意識到了其他測試方法的服務(wù)好處并開始考慮與英特爾公司類似的想法。隨著越來越多的上海芯片制造商和客戶認識到，在制造、桃浦搬運與測試過程中用于小化機械引致故障的鎮(zhèn)高至上張力限值的確定具有重要價值，該方法引起了大家越來越多的精密加工興趣。 隨著無鉛設(shè)備的客戶用途擴大，用戶的服務(wù)興趣也越來越大；因為有很多用戶面臨著質(zhì)量問題。

此類薄膜線路一般是上海用銀漿在PET上印刷線路。在此類薄膜線路上粘貼黏貼電子元器件有兩種工藝工法，桃浦一種謂之傳統(tǒng)工藝工法即3膠法(紅膠、鎮(zhèn)高至上銀膠、包封膠)或2膠法（銀膠、包封膠)，另一種謂之新工藝即1膠法---顧名思義，就是用一種膠即可完成粘貼黏貼電子元器件，而不再用3種膠或2種膠。此新工藝關(guān)鍵是使用一種新型導電膠，完全具有錫膏的導電性能和工藝性能；使用時完全兼容現(xiàn)行的SMT刷錫膏作業(yè)法，毋需添加任何設(shè)備。

返修 先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況 C：來料檢測 =>PCB的A面絲印焊膏 =>貼片 =>烘干 =>回流焊接 =>插件，引腳打彎 =>翻板 =>PCB的B面點貼片膠 =>貼片 =>固化 =>翻板 =>波峰焊 =>清洗 =>檢測 =>返修A面混裝，B面貼裝。 D：來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 =>貼片 =>固化 =>翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 =>貼片 =>A面回流焊接 =>插件 =>B面波峰焊 =>清洗 =>檢測 =>返修A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊 E：來料檢測 =>PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 =>翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 =>貼片 =>烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=>插件 =>波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=>清洗 =>檢測 =>返修A面貼裝、B面混裝。