CuZn39Pb2-R360銅合金屈服強(qiáng)度,延伸強(qiáng)度
價(jià) 格:面議
CuZn39Pb2-R360銅合金屈服強(qiáng)度,延伸強(qiáng)度延伸強(qiáng)度
OLIN19720-TM04、C19720-TM04、合金KLF4-TM04、屈服強(qiáng)度C50590-TM04、延伸強(qiáng)度KLF5-TM04、合金C50715-TM04、屈服強(qiáng)度MF202-TM04、延伸強(qiáng)度C50710-TM04、合金KLF7-TM04、屈服強(qiáng)度C51190-TM04、延伸強(qiáng)度F5218-TM04、合金C52180-TM04、屈服強(qiáng)度F5248-TM04、延伸強(qiáng)度C52480-TM04、合金KA1025-TM04、屈服強(qiáng)度C17530-TM04、C17510-TM04、HPTC-TM04、C19900-TM04、NKT180-TM04、YCuT-M-TM04、YCuT-F-TM04、MX96-TM04、MX215-TM04、
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紫銅中的微量雜質(zhì)對(duì)銅的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能有嚴(yán)重影響。其中鈦、磷、鐵、硅等顯著降低電導(dǎo)率,而鎘、鋅等則影響很小。氧、硫、硒、碲等在銅中的固溶度很小,可與銅生成脆性化合物,對(duì)導(dǎo)電性影響不大,但能降低加工塑性。普通紫銅在含氫或一氧化碳的還原性氣氛中加熱時(shí),氫或一氧化碳易與晶界的氧化亞銅(Cu2O)作用,產(chǎn)生高壓水蒸氣或二氧化碳?xì)怏w,可使銅破裂。這種現(xiàn)象常稱為銅的“氫病”。氧對(duì)銅的焊接性有害。鉍或鉛與銅生成低熔點(diǎn)共晶,使銅產(chǎn)生熱脆;而脆性的鉍呈薄膜狀分布在晶界時(shí),又使銅產(chǎn)生冷脆。磷能顯著降低銅的導(dǎo)電性,但可提高銅液的流動(dòng)性,改善焊接性。適量的鉛、碲、硫等能改善可切削性。紫銅退火板材的室溫抗拉強(qiáng)度為22~25公斤力/毫米2,伸長(zhǎng)率為45~50%,布氏硬度(HB)為35~45。