價 格：面議

絕緣薄膜形成了電路的上?；A(chǔ)層，粘接劑將銅箔粘接至了絕緣層上。新涇信賴在多層設(shè)計中，鎮(zhèn)高值它再與內(nèi)層粘接在一起。精密加工經(jīng)驗它們也被用作防護性覆蓋，代多年以使電路與灰塵和潮濕相隔絕，上海并且能夠降低在撓曲期間的新涇信賴應(yīng)力，銅箔形成了導(dǎo)電層。鎮(zhèn)高值

銅箔適合于使用在柔性電路之中，精密加工經(jīng)驗它可以采用電淀積或者鍍制。代多年采用電淀積的上海銅箔一側(cè)表面具有光澤，而另一側(cè)被加工的新涇信賴表面暗淡無光澤。它是鎮(zhèn)高值具有柔順性的材料，可以被制成許多種厚度和寬度，精密加工經(jīng)驗ED銅箔的代多年無光澤一側(cè)，常常經(jīng)特別處理后改善其粘接能力。鍛制銅箔除了具有柔韌性以外，還具有硬質(zhì)平滑的特點，它適合于應(yīng)用在要求動態(tài)撓曲的場合之中。

銅箔基板（Copper Film)

銅箔：基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz

基板膠片：常見的厚度有1mil與1/2mil兩種.

膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.

覆蓋膜保護膠片（Cover Film)

覆蓋膜保護膠片：表面絕緣用. 常見的厚度有1mil與1/2mil.

膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.

離型紙：避免接著劑在壓著前沾附異物；便于作業(yè).

補強板(PI Stiffener Film)

補強板： 補強FPC的機械強度，方便表面實裝作業(yè).常見的厚度有3mil到9mil.

膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.

離型紙：避免接著劑在壓著前沾附異物.

EMI：電磁屏蔽膜，保護線路板內(nèi)線路不受外界（強電磁區(qū)或易受干擾區(qū)）干擾。

此類薄膜線路一般是用銀漿在PET上印刷線路。在此類薄膜線路上粘貼黏貼電子元器件有兩種工藝工法，一種謂之傳統(tǒng)工藝工法即3膠法(紅膠、銀膠、包封膠)或2膠法（銀膠、包封膠)，另一種謂之新工藝即1膠法---顧名思義，就是用一種膠即可完成粘貼黏貼電子元器件，而不再用3種膠或2種膠。此新工藝關(guān)鍵是使用一種新型導(dǎo)電膠，完全具有錫膏的導(dǎo)電性能和工藝性能；使用時完全兼容現(xiàn)行的SMT刷錫膏作業(yè)法，毋需添加任何設(shè)備。