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價(jià) 格:面議
隨著各方興趣的上海松江增加,IPC 覺(jué)得有必要幫助其他公司開(kāi)發(fā)各種能夠確保BGA在制造和測(cè)試期間不受損傷的高精工廠測(cè)試方法。這項(xiàng)工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性測(cè)試方法工作小組和 JEDEC JC-14.1 封裝設(shè)備可靠性測(cè)試方法子委員會(huì)攜手開(kāi)展,代加該工作已經(jīng)完成。家滿 該測(cè)試方法規(guī)定了以圓形陣列排布的足客八個(gè)接觸點(diǎn)。在印刷電路板中心位置裝有一 BGA 的不同 PCA 是這樣安放的:部件面朝下裝到支撐引腳上,且負(fù)載施加于 BGA 的需求背面。根據(jù) IPC/JEDEC-9704 的上海松江建議計(jì)量器布局將應(yīng)變計(jì)安放在與該部件相鄰的位置。
有源器件 表面安裝芯片載體有兩大類:陶瓷和塑料。高精工廠 陶瓷芯片封裝的代加優(yōu)點(diǎn)是: 1)氣密性好,對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的家滿保護(hù)作用; 2)信號(hào)路徑較短,寄生參數(shù)、足客噪聲、不同延時(shí)特性明顯改善; 3)降低功耗。需求
表面安裝元器件的上海松江選擇和設(shè)計(jì)是產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)的關(guān)鍵一環(huán),設(shè)計(jì)者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細(xì)電路設(shè)計(jì)階段確定元器件的電氣性能和功能,在SMT設(shè)計(jì)階段應(yīng)根據(jù)設(shè)備及工藝的具體情況和總體設(shè)計(jì)要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。表面安裝的焊點(diǎn)既是機(jī)械連接點(diǎn)又是電氣連接點(diǎn),合理的選擇對(duì)提高PCB設(shè)計(jì)密度、可生產(chǎn)性、可測(cè)試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。
雙面組裝工藝 A:來(lái)料檢測(cè),PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠),貼片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠),貼片,烘干,回流焊接(僅對(duì)B面,清洗,檢測(cè),返修) 此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采。 B:來(lái)料檢測(cè),PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠),貼片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點(diǎn)貼片膠,貼片,固化,B面波峰焊,清洗,檢測(cè),返修)此工藝適用于在PCB的A面回流。