價 格：面議

單面混裝工藝

來料檢測 =>PCB的上海A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 =>清洗 =>插件 =>波峰焊 =>清洗 =>檢測 =>返修

雙面混裝工藝

A：來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 =>貼片 =>固化 =>翻板 =>PCB的A面插件=>波峰焊 =>清洗 =>檢測 =>返修

先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的虹橋情況

B：來料檢測 =>PCB的A面插件（引腳打彎）=>翻板 =>PCB的B面點貼片膠 =>貼片 =>固化 =>翻板 =>波峰焊 =>清洗 =>檢測 =>

此類薄膜線路一般是用銀漿在PET上印刷線路。在此類薄膜線路上粘貼黏貼電子元器件有兩種工藝工法，鎮(zhèn)高正規(guī)一種謂之傳統(tǒng)工藝工法即3膠法(紅膠、精密加工銀膠、代的廠包封膠)或2膠法（銀膠、選擇包封膠)，上海另一種謂之新工藝即1膠法---顧名思義，虹橋就是鎮(zhèn)高正規(guī)用一種膠即可完成粘貼黏貼電子元器件，而不再用3種膠或2種膠。精密加工此新工藝關(guān)鍵是代的廠使用一種新型導(dǎo)電膠，完全具有錫膏的選擇導(dǎo)電性能和工藝性能；使用時完全兼容現(xiàn)行的SMT刷錫膏作業(yè)法，毋需添加任何設(shè)備。上海

隨著各方興趣的虹橋增加，IPC 覺得有必要幫助其他公司開發(fā)各種能夠確保BGA在制造和測試期間不受損傷的鎮(zhèn)高正規(guī)測試方法。這項工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性測試方法工作小組和 JEDEC JC-14.1 封裝設(shè)備可靠性測試方法子委員會攜手開展，該工作已經(jīng)完成。

該測試方法規(guī)定了以圓形陣列排布的八個接觸點。在印刷電路板中心位置裝有一 BGA 的 PCA 是這樣安放的：部件面朝下裝到支撐引腳上，且負載施加于 BGA 的背面。根據(jù) IPC/JEDEC-9704 的建議計量器布局將應(yīng)變計安放在與該部件相鄰的位置。

表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經(jīng)受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計中必須全盤考慮。