絲印焊膏點(diǎn)貼片膠)=>貼片 =>烘干固化)=>回流焊接 =>清洗 =>檢測(cè) =>返修雙面組裝A:來料檢測(cè) =>PCB的A面絲印焊膏點(diǎn)貼片膠)=>貼片 PCB的B面絲印 " />
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價(jià) 格:面議
單面組裝
來料檢測(cè) =>絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=>貼片 =>烘干(固化)=>回流焊接 =>清洗 =>檢測(cè) =>返修
雙面組裝
A:來料檢測(cè) =>PCB的上海A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=>貼片 PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=>貼片 =>烘干 =>回流焊接(僅對(duì)B面 =>清洗 =>檢測(cè) =>返修)。
B:來料檢測(cè) =>PCB的安亭A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=>貼片 =>烘干(固化)=>A面回流焊接 =>清洗 =>翻板 = PCB的B面點(diǎn)貼片膠 =>貼片 =>固化 =>B面波峰焊 =>清洗 =>檢測(cè) =>返修)
此工藝適用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。貼片在PCB的加工B面組裝的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引腳以下時(shí),不收宜采用此工藝。開機(jī)
雙面組裝工藝
A:來料檢測(cè),費(fèi)免費(fèi)報(bào)PCB的上海A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠),貼片,安亭烘干(固化),貼片A面回流焊接,加工清洗,不收翻板;PCB的開機(jī)B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠),貼片,費(fèi)免費(fèi)報(bào)烘干,上海回流焊接(僅對(duì)B面,清洗,檢測(cè),返修)
此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采。
B:來料檢測(cè),PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠),貼片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點(diǎn)貼片膠,貼片,固化,B面波峰焊,清洗,檢測(cè),返修)此工藝適用于在PCB的A面回流。
SMT貼片機(jī)是SMT貼片加工中非常核心的設(shè)備,貼片機(jī)作為高科技產(chǎn)品,、正確的操作對(duì)于機(jī)器和人員來說都是非常重要的。對(duì)貼片機(jī)進(jìn)行操作的基本的事項(xiàng)是,操作員應(yīng)具有準(zhǔn)確的判斷。那么,我們?cè)撊绾握_的使用SMT貼片加工中的設(shè)備?1、機(jī)器操作人員應(yīng)按正確方法接受操作訓(xùn)練;查看機(jī)器,更換零件或維修和內(nèi)部調(diào)整時(shí)應(yīng)關(guān)閉電源,有必要在按下緊急按鈕或電源的情況下進(jìn)行機(jī)器保護(hù);
2、“讀坐標(biāo)”和機(jī)器在調(diào)整是時(shí)在你手中以隨時(shí)停機(jī)動(dòng)作,確保“聯(lián)鎖”設(shè)備隨時(shí)停止機(jī)器,機(jī)器上的檢測(cè)等不能越過、短路,不然,很簡(jiǎn)單呈現(xiàn)個(gè)人或機(jī)器的事故;
3、在出產(chǎn)過程中只允許一個(gè)操作員操作一臺(tái)機(jī)器。在操作過程中,身體的所有部位如手和頭都在機(jī)器工作范圍之外。機(jī)器有必要有恰當(dāng)?shù)慕拥兀?qǐng)勿在有燃?xì)怏w或極端齷齪的環(huán)境中使用本機(jī)。
除此之外,應(yīng)留意的是,SMT加工廠嚴(yán)厲制止未經(jīng)訓(xùn)練的人員在機(jī)器上操作;榜首,機(jī)器操作人員應(yīng)嚴(yán)厲依照操作標(biāo)準(zhǔn)操作機(jī)器,不然會(huì)造成機(jī)器損壞、機(jī)器或危及人身,機(jī)器操作者應(yīng)做到當(dāng)心、細(xì)心。
SMT貼片加工是電子組裝行業(yè)里比較流行的一種技術(shù)和工藝。很多企業(yè)為了節(jié)省時(shí)間和投入,都會(huì)選擇SMT貼片代加工廠來進(jìn)行貼片加工。對(duì)于SMT貼片加工的工廠來說,想要保證產(chǎn)品的質(zhì)量,前期的檢驗(yàn)工作也是必不可少的。那么,SMT貼片加工前需要做哪些檢驗(yàn)?1、SMT貼片元器件檢驗(yàn)
元器件主要檢測(cè)項(xiàng)目包括:可焊性、引腳共面性和使用性,應(yīng)由檢驗(yàn)部門作抽樣檢驗(yàn)。元器件可焊性的檢測(cè)可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃或230±5℃的錫鍋中,2±0.2s或3±0.5s時(shí)取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況,要求元器件焊端90%以上沾錫。
2、印制電路板檢驗(yàn)
PCB的焊盤圖形及尺寸、阻焊膜、絲網(wǎng)、導(dǎo)通孔的設(shè)置應(yīng)符合smt印制電路板設(shè)計(jì)要求。檢查焊盤問距是否合理、絲網(wǎng)是否印到焊盤上、導(dǎo)通孔是否做在焊盤上等。PCB的外形尺寸應(yīng)一致,PCB的外形尺寸、定位孔、基準(zhǔn)標(biāo)志等應(yīng)滿足生產(chǎn)線設(shè)備的要求。
3、SMT貼片加工注意事項(xiàng)
SMT貼片技術(shù)員佩戴好檢驗(yàn)好的靜電環(huán),金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好,雙手交替作業(yè)。插件前檢查每個(gè)訂單的電子元件無錯(cuò)、混料、破損、變形、劃傷等不良現(xiàn)象。電路板的插件板需要提前把電子物料準(zhǔn)備好,注意電容極性方向須正確無誤。