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SMT基本工藝：

錫膏印刷-->零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測-->維修-->分板。上海

電子產(chǎn)品追求小型化，虹橋以前使用的貼片穿孔插件元件已無法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整，加工所采用的廠讓集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是滿意大規(guī)模、高集成IC，放心不得不采用表面貼片元件。上海 產(chǎn)品批量化，虹橋生產(chǎn)自動化，貼片廠方要以低成本高產(chǎn)量，加工出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的廠讓發(fā)展，集成電路(IC)的滿意開發(fā)，半導(dǎo)體材料的放心多元應(yīng)用。 電子科技革命勢在必行，上海追逐國際潮流?？梢韵胂?，在intel、amd等國際cpu、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進到20幾個納米的情況下，smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。

smt貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。

正是由于smt貼片加工的工藝流程的復(fù)雜，所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工的工廠，專業(yè)做smt貼片的加工，在深圳，得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，smt貼片加工成就了一個行業(yè)的繁榮。

虛焊是SMT貼片加工中常見的缺陷。因此，虛焊的焊縫在生產(chǎn)線上容易造成斷帶事故，給生產(chǎn)線的正常運行帶來很大影響。那么，SMT貼片加工出現(xiàn)虛焊是什么原因？1、SMT貼片加工焊盤設(shè)計有缺陷。焊盤上通孔的存在是印刷電路板設(shè)計中的一個主要缺陷。除非必要，否則不應(yīng)使用。通孔將導(dǎo)致焊料損失和焊料短缺。焊盤間距和面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配，否則設(shè)計應(yīng)盡快修正。

2、SMT貼片加工時，印刷電路板有氧化現(xiàn)象，即焊接板不亮。若是有氧化，橡皮擦可以用來去除氧化層，使其明亮的光重新出現(xiàn)。印刷電路板受潮，可以在干燥箱中干燥。印刷電路板被油污、汗?jié)n等污染。這時，應(yīng)該用無水乙醇清洗它。

3、SMT貼片加工時，對于印有焊膏的印刷電路板，焊膏被刮擦，減少了相關(guān)焊盤上焊膏的數(shù)量，使焊料不足。應(yīng)該及時彌補。填充方法可以由膠水分配器或竹簽組成。

除此之外，SMT貼片加工質(zhì)量差、過時、氧化和變形，造成虛焊，這也是非常常見的原因之一。

SMT貼片機是SMT貼片加工中非常核心的設(shè)備，貼片機作為高科技產(chǎn)品，、正確的操作對于機器和人員來說都是非常重要的。對貼片機進行操作的基本的事項是，操作員應(yīng)具有準(zhǔn)確的判斷。那么，我們該如何正確的使用SMT貼片加工中的設(shè)備？1、機器操作人員應(yīng)按正確方法接受操作訓(xùn)練;查看機器，更換零件或維修和內(nèi)部調(diào)整時應(yīng)關(guān)閉電源，有必要在按下緊急按鈕或電源的情況下進行機器保護；

2、“讀坐標(biāo)”和機器在調(diào)整是時在你手中以隨時停機動作，確保“聯(lián)鎖”設(shè)備隨時停止機器，機器上的檢測等不能越過、短路，不然，很簡單呈現(xiàn)個人或機器的事故；

3、在出產(chǎn)過程中只允許一個操作員操作一臺機器。在操作過程中，身體的所有部位如手和頭都在機器工作范圍之外。機器有必要有恰當(dāng)?shù)慕拥?，請勿在有燃氣體或極端齷齪的環(huán)境中使用本機。

除此之外，應(yīng)留意的是，SMT加工廠嚴(yán)厲制止未經(jīng)訓(xùn)練的人員在機器上操作；榜首，機器操作人員應(yīng)嚴(yán)厲依照操作標(biāo)準(zhǔn)操作機器，不然會造成機器損壞、機器或危及人身，機器操作者應(yīng)做到當(dāng)心、細心。

SMT貼片加工是電子組裝行業(yè)里比較流行的一種技術(shù)和工藝。很多企業(yè)為了節(jié)省時間和投入，都會選擇SMT貼片代加工廠來進行貼片加工。對于SMT貼片加工的工廠來說，想要保證產(chǎn)品的質(zhì)量，前期的檢驗工作也是必不可少的。那么，SMT貼片加工前需要做哪些檢驗？1、SMT貼片元器件檢驗

元器件主要檢測項目包括：可焊性、引腳共面性和使用性，應(yīng)由檢驗部門作抽樣檢驗。元器件可焊性的檢測可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃或230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s時取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況，要求元器件焊端90%以上沾錫。

2、印制電路板檢驗

PCB的焊盤圖形及尺寸、阻焊膜、絲網(wǎng)、導(dǎo)通孔的設(shè)置應(yīng)符合smt印制電路板設(shè)計要求。檢查焊盤問距是否合理、絲網(wǎng)是否印到焊盤上、導(dǎo)通孔是否做在焊盤上等。PCB的外形尺寸應(yīng)一致，PCB的外形尺寸、定位孔、基準(zhǔn)標(biāo)志等應(yīng)滿足生產(chǎn)線設(shè)備的要求。

3、SMT貼片加工注意事項

SMT貼片技術(shù)員佩戴好檢驗好的靜電環(huán)，金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好，雙手交替作業(yè)。插件前檢查每個訂單的電子元件無錯、混料、破損、變形、劃傷等不良現(xiàn)象。電路板的插件板需要提前把電子物料準(zhǔn)備好，注意電容極性方向須正確無誤。