價(jià) 格：面議

沉金板與鍍金板是上海術(shù)支式服線路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的寶鎮(zhèn)不同，甚至有一些工程師認(rèn)為兩者不存在差別，高精這是密雙面線非常錯(cuò)誤的觀點(diǎn)，必須及時(shí)更正。全天接下來和大家講講pcb線路板沉金和鍍金的候技區(qū)別。

大家都選用鍍金，持站那什么是上海術(shù)支式服鍍金，我們所說的寶鎮(zhèn)整板鍍金，一般指的高精是“電鍍金”“電鍍鎳金板”“電解金”“電金”“電鎳金板”，有軟金和硬金的密雙面線區(qū)分(一般硬金是用于金手指的)，原理是全天將鎳和金(俗稱金鹽)溶化于化學(xué)藥水中，將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的候技銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，持站耐磨損，上海術(shù)支式服不易氧化的優(yōu)點(diǎn)在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用。

那什么又是沉金呢?沉金是通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層。

線路板沉金工藝與鍍金工藝的區(qū)別：

1、 一般沉金對(duì)于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來說更黃，看表面客戶更滿意沉金。 這二者所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣。

2、由于沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良，引起客戶投訴。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖?，所以金手指板一般選鍍金，硬金耐磨。

3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。

4、沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。

5、隨著布線越來越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會(huì)產(chǎn)成金絲短路。

6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。

7、一般用于相對(duì)要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。

想必很多線路板采購人員對(duì)于多變的線路板價(jià)格都不知所措，哪怕是擁有多年經(jīng)驗(yàn)的線路板采購人員也未必了解其中的原委。線路板價(jià)格影響因素有很多，由于線路板材料、生產(chǎn)工藝、難度不同、客戶需求、區(qū)域、付款方式、廠家等因素造成線路板制程費(fèi)用不同。線路板的價(jià)格如何計(jì)算，3OZ線路板價(jià)格是多少?

1、板材材質(zhì)：FR-4，CEM-3，這是我們常見的雙面與多層的板材，他的價(jià)格也與板厚和板中間銅箔厚度有關(guān)，而FR-I，CEM-1這些就是我們常見單而板的材質(zhì)了，而這材質(zhì)的價(jià)格也比上面雙面、多層板的相差很大。 -

2、板材厚度，它的厚度我們常見的也就是：0.4，0.6，0.8，1.0，1.2，1.5，1.6，2.0，2.4，3.0，3.4，而我們常規(guī)板的厚度價(jià)格相差也不是很大。 -

3、銅箔厚度會(huì)影響價(jià)格，銅箔厚度一般分為：18(2/1OZ)，35(1OZ)70(2OZ)，105(3OZ)，140(4OZ)等. -

4、原材料的供應(yīng)商，大家常見與常用到的就有：生益、建濤、國際等等 -

雙面板(Double-Sided Boards) 這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔(via)。導(dǎo)孔是在線路板上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因?yàn)椴季€交錯(cuò)的難點(diǎn)(可以通過孔導(dǎo)通到另一面)，它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。